錘爆835/970！驍龍845性能跑分首次公開

驍龍845已經正式發佈，作為高通的新一代旗艦SoC，其性能成績目前僅在紙面，而隨著一款三星SM-G965U1設備在GeekBench 4上的曝光，跑分終於第一次揭曉。

這款三星設備從型號推斷應該是Galaxy S9+，記憶體6GB。

晶片組型號識別為SDM845，同時從ARM implementer 81來看，就是驍龍Kryo核心的標誌，非民間惡意篡改型號而來。

驍龍845在三星S9+跑出單核2422，多核8351的水準，雖然依然不及蘋果A11，但無論是對比驍龍835、Exynos 8895還是麒麟970（資料來自快科技手機用戶端手機CPU榜單），單核提升了大約20%、多核提升了大約28%，符合高通24%~30%之間的設計目標。

一些細節方面，密碼/整數/浮點性能都不同整體提升，但記憶體基本持平，可能與這一代原地踏步有關。

另外，

必須強調的是，從高通此前在夏威夷峰會上的演示來看，這一代驍龍845的能效十分優秀，高負載下比驍龍660/835的發熱和功耗都要少。

最後一提，按照彭博社的說法，三星S9預計2月份的MWC上發佈，3月份開賣；同時搭載驍龍845的小米7也定檔明年春季。