驍龍845晶片GeekBench跑分曝光，多核得分破8000
驅動中國2017年12月20日消息 月初的時候高通在夏威夷發佈了驍龍845晶片，其採用第二代10nm工藝，性能更強的同時能效也有所提升。此外驍龍845晶片還採用了DynamIQ技術，新構架能在未來3 至 5 年內將AI性能提升 50 倍。
雖然高通在發佈會上放出了工程機，但由於無法運行跑分應用，所以一直以來沒有跑分曝光。近日網上悄然出現一張手機型號為Samsung SM- G965U1（疑似三星GalaxyS9）的跑分圖，它搭載的正是sdm845處理器。此外它還內置Android 8.0.0系統和6GB記憶體。
可以看到驍龍845晶片在GeekBench上的跑分為：單核2422分，多核8351分。與三星Galaxy S8的跑分相比，無論是單核性能還是多核性能，都提升了不少。（採用驍龍835晶片的三星Galaxy S8單核跑分為1969，多核跑分為6282）
按照彭博社的消息來看，三星Galaxy S9將會在明年2月底的MWC大會上發佈。從目前曝光的渲染圖來看，三星Galaxy S9的外觀設計和三星Galaxy S8的外觀設計差不多，
背面的話，三星Galaxy S9仍採用後置單攝。但它的指紋識別感測器與攝像頭豎排放置，不用說也為了避免用戶再誤觸鏡頭。
三星S9系列發佈時間確定 將於2018年2月25日2018MWC上亮相2017-12-19三星S9渲染圖再度曝光，