高通驍龍845晶片首曝：7nm工藝/三星S9或採用

【天極網手機頻道】三星新旗艦GalaxyS8才剛剛在全球上市(國行尚未發佈)，2018款旗艦三星Galaxy S9的消息就已經被多次曝光。日前有消息稱，三星已開始為S9開發螢幕面板，預計4月初樣品。如今又有消息稱，

三星正聯合高通為S9S9開發新移動晶片。

據韓媒報導，三星已與高通達成共識，將為下一代旗艦智慧手機Galaxy S9開發新移動晶片，而這款晶片極有可能被命名為驍龍845。

據稱，驍龍845將採用剛剛發佈的三星第二代10nm工藝，

號稱比第一代性能可提升10%，功耗可降低15%。不過也有消息稱，銷量845將很可能使用7nm工藝製造，功耗方面將有更加出色的表現。

一直以來，三星與高通就保持著不錯的合作關係，比如Galaxy S8成為了全球首發搭載高通Snapdragon 835處理器的機型，而高通銷量835則採用了三星10nm工藝製造。