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台積電透露蘋果iPhone 8全面屏設計!

今年秋季蘋果將發佈三款iPhone已是眾人皆知,除了常規升級的iPhone 7s/7s Plus之外還有十周年紀念版iPhone,這款iPhone根據此前的消息稱或許會命名為iPhone 8 .

據臺灣《經濟日報》報導,臺灣積體電路製造公司(簡稱台積電、TSMC)5月25日透露,

台積電表示,蘋果十周年紀念版iPhone將會採用全面屏設計,取消Touch ID設計,正面的屏占比非常高,另外蘋果也在新一代iPhone中加入紅外線影像感測器,進而提高相機成像表現,並應用於虛擬實境AR中。 將螢幕尺寸由16比9改為18.5比9,並以不可見光紅外線等影像感測器,提升高畫素相機性能等,將讓市場驚豔。

將Home鍵拿掉,改成以光學式指紋辨識晶片

一向不評論蘋果客戶動態的台積電,5月25日首次在公開場合揭露蘋果iPhone 8手機新趨勢。

台積電表示,在三星將新手機S8螢幕尺寸改為18.5比9後,讓非蘋陣營全數更改設計,使原本第二季要上市的新品,遞延至第3季的7月才會推出。

另外,蘋果將Home鍵拿掉,改成以光學式指紋辨識晶片,直接在螢幕上完成指紋辨識,

這部分目前來看,三星等其他廠商仍無法跟上。

蘋果也在新款手機導入不可見光的紅外線影像感測器,藉以提升高畫素相機功能,進而延伸到更多擴增實境的應用,也提升蘋果新手機的關注度。

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台積電表示,台積電除對外宣告獨家為蘋果代工應用於iPhone 8的新世代A11處理器,台積電優越的制程技術,獨攬代工訂單,也向全球宣示兩者緊密的合作,可在新機銷售備受期待中,共創雙贏。

其次,台積電也借著年度技術論壇,對近期獨立成立新公司的三星電子予以重炮還擊,

除展示全球晶片大廠力挺台積電四大技術平臺,並強調蘋果不太可能和競爭對手三星集團做太緊密的合作。

三星電子在5月中旬宣佈,公司組建一個新的晶片代工業務部門,與臺灣的台積電等代工廠商爭奪客戶,台積電是三星在晶片代工領域最大的競爭對手。

蘋果、三星目前在中國市場最大的競爭對手就是OPPO了,OPPO去年在國內手機銷量第一。

最近OPPO新機R11將發佈了, 作為OPPO上半季度的主力機型,這款產品的受矚目程度相當高 。

這次 OPPO R11 打出的口號是“前後 2000 萬,拍照更清晰”,但影響拍照清晰度的因素有很多,圖元只是其中最基本的因素,前後攝像頭同時升級到 2000 萬,應該只是本次拍照提升中的一個基礎環節。

OPPO R11將會採用 1600萬的廣角與2000萬的長焦組合,如此強悍的配置 ,不僅配備了人像模式,同時還可以實現2倍無損變焦以及10倍數碼變焦的拍攝。

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自拍一直是OPPO手機粉絲最喜歡的地方,OPPO每次出新品都會提升它的自拍品質,從下面的這張圖可以看到,OPPO R11拍攝出的人像主體清晰,人物膚色自然亮麗,身邊的景物也虛化的剛剛好。

據悉,驍龍660中擁有的旗艦級影像處理器,便是由OPPO與高通合作研發的成果。這顆旗艦級影像處理器首次在驍龍600層級實現了頂級Spectra 160 ISP的支持,並首次在驍龍600系列中採用HVX,使其支援高性能低功耗的成像處理。

憑藉著這顆優秀的旗艦級影像處理器,R11在拍照時能夠實現更平滑的光學變焦、更快速的自動對焦、更逼真的畫面色彩,以及令人驚豔的弱光拍照效果。

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