頭條｜誰在“投機取巧”，誰又精雕細琢：《2017上半年中國手機設計監測報告》重磅出爐（附全文上）
文丨通信產業報（網）編輯部
文 | 第五屆中國手機設計與應用創新大賽手機設計監測分析專案組
作為致力於中國手機設計與應用開發創新的行業頂級活動，2017中國手機創新周暨第五屆中國手機設計與應用創新大賽全面跟蹤2017上半年以來發佈的手機機型。大賽組委會特別成立中國手機設計監測專案組，跟蹤、比對、評價2017上半年業界發佈的旗艦機型，從多個維度監測中國手機設計。
《2017上半年中國手機設計監測報告》，特別甄選出2017上半年手機領域的10款代表作品作為中國手機設計監測樣本，
【壹 總述】
2017手機市場：無限風光在險峰
【貳 評測】
1.外觀 2.螢幕
3.CPU+GPU 4.拍照
5.通信能力 6.音效
7.電池 8.儲存
9.安全 10.作業系統
【三 總結】
1.中國手機設計基本特徵與趨勢
2.為中國手機設計畫像
壹 總述2017手機市場：無限風光在險峰
轉眼，2017年已過半，隨著移動終端的快速發展，新科技、新體驗、新場景成為手機產品加速反覆運算的原動力，推動著用戶換機、升級的節奏，二者合力形成2017年中國手機市場增長的核心驅動力。相比2016年國產手機圈的城頭變幻大王旗，今年的市場逐漸趨於穩定，
今天，在國產智慧手機嚴重同質化的情況下，如何順應使用者的需求，尋找突破點，成為所有國內手機廠商共同關注的話題。當智慧手機逐漸變成好似“身體器官”的延伸，這種剛需地位讓手機市場的競爭更加激烈。根據最新的統計資料顯示，2017年1-6月，國內手機出貨量達2.39億部，上市新機型565款，
新年伊始，國內手機企業都感受到了匯率波動、核心零配件缺貨帶來的BOM成本價格高漲，記憶體、螢幕等主要部件成本普遍上漲，庫存和供應鏈難以支撐市場需求，
在供應鏈、品牌溢價和銷售管道多重壓力下，中國智慧手機市場在2016年進一步走向品牌集中化，也意味著在市場化的機制下，一些手機企業和產品因為適應不了市場環境，而遭到用戶的拋棄。這在過去一年裡表現尤為突出，甚至有100多家手機廠商退出歷史舞臺，印證了物競天擇、適者生存的自然法則。對於手機廠商來說，過去的一年還不是最艱難的時候，隨著智慧手機市場日趨飽和，換機時代還未降臨，未來的競爭可能更加殘酷，強者愈強、弱者愈弱的馬太效應必將呈現，市場加速洗牌成為不爭的事實。
縱觀當下，伴隨著整個中國消費者的消費升級，存量替換成為手機市場的大趨勢，科技含量高的中高端產品成為手機市場增長的新亮點，顏色戰、管道戰此起彼伏，但歸根到底決定廠商成敗的依舊是技術創新、精耕細作的產品。智慧手機市場格局趨於相對穩定的階段，性價比不再是廠商最有利的賣點，智慧手機廠商轉而更加追求的是品牌溢價以及產品價值，在此基礎上，各種戰役才有實際意義。當然，智慧手機市場依然充滿機遇與挑戰，廠商在全面把握用戶需求變化與潮流趨勢的同時，潛心儲備技術能力是決戰未來的唯一法寶，因為機會只留給有準備的人。
第五屆中國手機設計與應用創新大賽全面跟蹤2017上半年以來發佈的手機機型。大賽組委會特別成立中國手機設計監測專案組，跟蹤、比對、評價2017上半年業界發佈的旗艦機型，從多個維度監測中國手機設計。
此次被列為監測對象的這10款機型，都是活躍在中國手機市場的主流廠商的旗艦機型，代表了當下中國手機設計最高水準和真實水準。這10款手機分別是：榮耀V9、華為P10、三星S8、小米6、堅果Pro、360 N5s、金立S10、努比亞Z17、OPPO R11、Vivo x9s。
貳 評測
01
外觀
智能手機已經步入“看臉”的時代，用這句話來形容今天手機的設計十分貼切。在硬體不能分出高低的今天，利用新穎的顏值來吸引消費者的確是廠商主攻細分市場的又一利器。我們選擇手機尺寸、材質及特殊設計、屏占比、邊框處理和配色六個維度，來定論本次監測的10款手機的外觀設計。
手機尺寸
不可否認，當前手機的尺寸佔有份額已經出現了明顯的區間，近些年全球手機市場開始向大尺寸手機方向發展，不過，眾多廠商意識到雖然視野增大，可握持感和操作性卻無法兼得。2017上半年，用戶持續接受大屏所帶來的更好的娛樂體驗，大尺寸手機依然流行，高度和寬度也逐漸趨於穩定。從全年推出的重點機型來看，高於150mm的手機占比達80%，也很好地印證了市場情況。
如今是一個數碼產品“減重”的時代，無論手機、電腦都在向纖薄化發展，手機設計得越薄，越能體現出廠商在設計上的功力，過去幾年手機廠商追求輕薄機身的原動力也令人印象深刻。然而在2017年你會發現，雖然目前的智慧手機足夠強大，但它們比十年前的功能機還脆弱和不耐用，這種明顯的倒退讓過去幾年裡一直吹噓的“更輕、更薄”概念慢慢坍塌，並已不再是主流趨勢。
經歷了新鮮感之後，消費者發現他們更需要耐用的智慧手機，那些“全球最薄” 、“僅4.5mm厚度”的行銷噱頭，對實際體驗並無幫助。手機歸根結底仍舊是一個通信工具，將手機做得極致輕薄只是美好願景，但如果前提是犧牲實用性，便顯得有些本末倒置。手機廠商更是深諳規律，因此在本次監測的10款機型中，手機厚度更多地維持在6-7mm，在保證實用性的基礎上盡可能做到輕薄，是主流廠商的共識。
材質
目前手機市場主流機型多採用兩種材質：金屬和玻璃。兩種材質各有利弊，金屬材質抗壓能力強，不易變形，能夠很好地保護內部元器件同時還有良好的散熱性，早期金屬材質手機相對笨重，近年來隨著工藝的進步以及更多材質的加入，逐漸克服了這個弊端，此外金屬外殼的手機質感好，是過去手機廠商主要選擇的材質之一。
但是金屬外殼多使用陽極氧化和噴漆處理，不耐劃，容易留下痕跡。此外，由於金屬在手機移動通信裡面會遮罩信號的傳輸頻率令其短路，所以這種材質存在很多不確定的風險，以目前的技術手段還無法去掉難看的天線條，成為歷史遺留問題。
2017年，越來越多的手機廠商選用能夠避免上述弊端的玻璃材質做外殼，在本次監測的10款主流機型中，就有4款採用玻璃材質，占比達40%，根據市場回饋的情況來看，玻璃材質精緻美觀，尤其是在光線的照耀下容易流光溢彩，極具質感，但是缺點也很明顯，不耐摔、易碎，這也成為了後續廠商亟須解決的問題之一。
屏占比
當普羅大眾普遍感覺智慧機的創新似乎已經停滯之時，2017年，智慧機市場終於迎來了期待已久的革命性技術創新：高屏占比手機。對於很多消費者而言，全面屏可以帶來更酷炫的顯示效果，擁有更好的視野，並更好地兼顧大屏和手感的需求。
當然，智慧機的屏占比高，顯然也能顯示出智慧機廠商深厚的設計功力，這一點在本次監測的機型三星S8上得到了淋漓盡致的體現，得益于三星自家的螢幕產能，上半年僅有三星S8一款手機步入全面屏領域，屏占比高達84%，而其他九大廠商也無疑在追逐高屏占比，隨著下半年產能釋放，預計全面屏將得以爆發。
邊框處理
除了超高的屏占比，邊框處理也成為了追求極致視覺效果的有效手段，2016年以來，已有眾多品牌加入到了無邊框的陣營當中，不過到目前為止，市面上大多數無邊框手機都是偽命題，更準確地說，應該稱為超窄邊框手機。
目前來看，國內真正做到視覺上給人無邊框感覺的有努比亞，通過升級aRC2.0以及FiT2.0技術，努比亞交互體驗已經升級到全新的高度，在本次監測樣本中的國產手機中，僅有努比亞Z17一款手機的邊框做到小於2mm，其他類似機型依然存在明顯的邊框，相比以往的升級之處是邊框收窄，但依然有改進空間。
配色
平心而論，智慧手機發展到如今，早已陷入了邊際效應的泥沼。高端手機的工業設計更是進入了同質化的怪圈。這種外觀相似的毛病在各個品牌內部表現得更加突出。對於手機這種具備更多象徵意義的電子產品來說，全新的配色可以最小成本地讓消費者將新款和舊款區別開，由此，新配色對新品銷量的提振效果不言而喻。
上半年，華為P10的草木綠和三星S8的紫色作為全新的配色活躍於手機圈，瞬間成為吸睛利器，從市場回饋情況來看，既拉動了大眾關注度又對銷售做出不小貢獻;同時，黑色和金色依然承襲了此前的風光，繼續成為廠商選擇配色的基本款，隨著當前智慧手機原材料更加多樣化，以及塗料、鍍色技術、金屬機身的著色工藝提升，相信2017年下半年會有更多驚豔的配色等待發現和研發。
02
螢幕
螢幕是使用者每天接觸最多的手機部件，也是移動互聯網發展至今最為重要的資訊獲取管道，我們選擇螢幕尺寸、解析度、螢幕材質、圖元密度和屏占比五個維度，對2017年上半年10款產品進行分析。
螢幕尺寸
約伯斯曾經說過，“3.5英寸是最適合人類的螢幕”，從2017年新機樣本來看，已經沒有5.0英寸以下的智慧手機。另外，從手機市場整體來看，5.0-5.8英寸的螢幕也佔有較大比重，5.5英寸則是目前手機螢幕的黃金尺寸，是廠商最愛，也是用戶選擇的必然結果。如果將榮耀V9的5.7英寸螢幕和三星S8的5.8英寸螢幕劃分到5.5英寸的“大範圍”內，那麼樣本中5.5英寸螢幕占比將達到80%。
大屏化是智慧手機的發展趨勢，不過綜合用戶體驗以及廠商選擇來看，到2017年手機螢幕尺寸已經趨於最優，多集中於5.5英寸。三星S8雖然螢幕尺寸為5.8英寸，但是因其獨特的曲面設計，實際體驗同5.5英寸螢幕也不無差別。在2017年下半年中的新機螢幕尺寸仍然會集中在5.5英寸的“大範圍”內。
解析度
從2013年的vivo Xplay 3s首次使用2K螢幕至今，有不少廠商已經在產品上嘗試2K解析度螢幕，從2017年初發佈的《2016年中國手機設計監測報告》看出2K屏呈現小幅度上漲趨勢，但是2017年上半年的新機樣本中僅有兩款手機採用2K解析度螢幕，占比20%，又呈現出下降趨勢。
2K解析度螢幕之所以未能普及有多方面原因，一是隨著產業升級、原材料成本和人工成本的提升，2017年螢幕價格也有部分上調;二是並非所有廠商都能解決2K螢幕的高耗能問題;三是主流螢幕尺寸搭配1080P基本可以實現用戶的使用需求。
預計2017年下半年各大廠商仍舊會大量採用1080P解析度螢幕。而2K解析度螢幕畢竟有著更加優秀的顯示效果，也必然會成為以後手機螢幕的主流發展方向。另外，5.5英寸以上的大螢幕旗艦手機會更趨向於使用2K解析度螢幕。
螢幕材質
OLED螢幕被譽為“夢幻顯示器”，是公認的下一代顯示技術。目前各個地區都在追趕，日本有JDI和JOLED兩家，中國也在佈局，但因技術沉澱等問題相對落後。目前，韓國壟斷99%的市場，三星主攻小螢幕，其旗艦機如三星S8採用的Super AMOLED螢幕也被稱作是2017年上半年最強螢幕。
從2017年上半年手機樣本分析，OLED螢幕使用僅占比30%，更多的手機廠商出於成本以及供貨方面的考量還是更多地採用LCD螢幕。這並不是說明OLED不是主流，實際情況是從2016年開始各大廠商的高端旗艦產品多數都採用OLED螢幕，中低端產品之所以沒有普及還是因為OLED螢幕價格較為昂貴。
但是，OLED螢幕因其可以做到更輕更薄、可視角度更大、功耗較小等優勢必然會成為今後主流手機螢幕。蘋果下一代iPhone 8將採用柔性AMOLED顯示幕幕早已是公開的秘密，而作為手機市場的領頭羊，蘋果此舉無疑會促進各大廠商旗艦採用OLED螢幕以獲得競爭上的優勢，而隨著今後產能增加以及OLED螢幕價格降低，未來使用OLED螢幕將會成為主流。
圖元密度
從2017年上半年的新機樣本來看，不論是高端旗艦還是千元機，手機螢幕的圖元密度都保持在400ppi以上。理論上來講，圖元密度高於300ppi的時候就沒有顆粒感了，但是圖元密度越高顯示效果也會更加細膩，呈現效果也會更加清晰準確。
在新機樣本中，三星S8圖元密度達570ppi遙遙領先其他產品，榮耀V9也達到了515ppi，圖元密度超過500ppi的產品占比20%。其餘產品圖元密度多為400ppi-450ppi之間，也表明市場整體水準到了一個相對穩定的階段，而高端旗艦手機仍舊會與普通產品拉開差距。
03
CPU&GPU
CPU
CPU是智能手機的“神經中樞”，其有效性能決定著手機的運算速度及運行功能，更快、更強的處理器在一定程度上意味著更好的手機體驗，正因如此，我們選擇處理器型號、制程工藝、核數、架構和頻率五大維度，對手機性能加以總結。
處理器型號
近年來，手機晶片市場競爭非常激烈，在國產手機市場中，高通、聯發科、海思手機晶片市場三強對抗局面難以撼動，其中，高通在高端市場依舊佔據龍頭地位，上半年的頭號明星旗艦驍龍835閃耀全場，成為“兵家必爭之地”，在本次監測的10款手機產品中，三星S8、小米6、努比亞Z17都憑藉該晶片成為“性能怪獸”。當然，高通的野心同樣不可小覷，在中端市場，推出驍龍660抗衡聯發科P系列，並由OPPOR11獨佔搭載，預計下半年將持續走貨，並有一大波廠商選擇這枚極具性價比的晶片。
華為海思的晶片目前僅供應給自家的華為和榮耀手機搭載，由於其擁有自家的高端晶片，因此可以按照自己的規劃更新手機產品線，也逐漸在國產手機品牌中突圍而出。但也因為有了自研晶片的底氣在，華為才能始終把握晶片產業鏈的絕對話語權，這也是近年華為旗艦新品總能成為爆點的原因之一。反觀聯發科最為悲情，手機晶片市場份額正逐漸被對手蠶食，面對老對手高通的擠壓，其旗艦晶片X30量產困難，正逐漸退出第一集團的競爭，在上半年監測的10款產品中，僅有金立S10選擇搭載聯發科的晶片。
值得一提的是，上半年，展訊與英特爾合作、小米發佈自研晶片澎湃S1、大唐聯芯與高通成立合資公司儼然成為新的攪局者，雖然其發佈的晶片或許缺乏競爭力，但是國產手機晶片自研戰開打依然是積極的信號，這份勇氣和決心也的確值得鼓舞。
制程工藝
目前，智慧手機晶片的推進方向之一被集中到了制程工藝上。10nm制程技術作為當下最新晶片採用的主流技術，被認為是2017年全球智慧手機晶片最大的賣點。2017年4月，三星S8率先採用10nm晶片，搭載包括驍龍835、Exynos8895兩款三星工藝旗艦級晶片，跑分也創下新高，公開資料顯示，採用10nm制程的驍龍835，在集成了超過30億個電晶體的情況下，體積比驍龍820小35%，整體功耗降低40%，性能暴漲27%。從應用上來看，驍龍835實現了視覺品質、聲音品質和直觀交互的性能提升，包括高達25%的3D圖形渲染性能提升，還包括六自由度(6DoF)VR/AR運動追蹤。
由於聯發科X30與海思麒麟970還未進入量產階段，因此部分廠商的晶片方案只能停留在14/16nm階段，高端市場毫無意外地被高通一家壟斷，但無可否認的是，手機晶片市場已踏入10nm時代。未來隨著摩爾定律失效說逐漸被印證成為偽命題，可以預見，更細緻的制程工藝正在路上，目前，大廠們正研究新的FD-SOI(全耗盡絕緣體矽)工藝、矽光子技術、3D堆疊技術等，斥資尋求技術突破，為日後7nm甚至5nm工藝領先佈局。
核數和架構
一直以來，晶片的演進從表面來看，更多體現在了核心數的刷新上。其實影響CPU性能的因素包括眾多方面，包括採用何種架構、主頻數位、制程等。從單核到八核，單純將核心數作為核心參數的想法，已經被證明是非常片面的。以四核心與八核心對比為例，單個核心的品質將部分決定CPU的最終表現，不過從結構上來看，八核心卻並不是簡單地將四核心進行累加，而是需要重新設計架構，力求實現核心間的協同共存。因此，八核CPU的性能未必就能超越四核CPU。
業界逐漸達成共識，堆積下的“核戰”已無實際意義，切合用戶需求才是根本，尋求平衡已是廠商突破的方向。例如2016年驍龍820/821都是四核設計，而2017年的驍龍835則回到八核，架構方面也不再採用ARM的標準架構，埋頭自主研發Kryo架構;麒麟960同樣採用八核架構，升級至Cortex-A73內核，均搭配4個CortexA53 ，大小核心組成的big.LITTLE架構，以更低的功耗提供最好的工作性能和最快的處理任務速度，是目前晶片廠商最青睞的架構方案。
GPU
遊戲是傳統PC升級換代的主要動力，如今這一角色正在變成智慧手機。作為決定手機影像處理能力和遊戲體驗的關鍵硬體，GPU正在變得越來越重要。
作為手機市場上兩大知名GPU品牌，ARM公司研發的Mali系列與高通的Adreno系列佔據了目前市場主流機型GPU市場。而這在10款機型中體現得尤為明顯。其中，有3款手機採用了高通Adreno540，2款手機採用了Mali-G71 MP8，其餘也都被Mali與Adreno兩大陣營瓜分。
性能仍然是評判GPU的核心因素。相比上一代，高通Adreno540 處理頻率高達710MHz，3D渲染性能提升了最多25％，同時支援DX12、OpenGL ES和Vulkan應用，此外還具備60fps的4K螢幕顯示，Q-Sync技術和更廣的色域顯示特性。而擁有自研晶片的華為則選擇了高通的老對手ARM公司的Mali G71 MP8，處理頻率達到驚人的850Mhz，特別是海思麒麟960晶片搭載的Mali-G71 MP8，性能提升180%、能效比提升40%，超過高通Adreno 530，僅次於蘋果A10晶片。
整體來看，高通的GPU方案仍然是最高性能的代表，也在市場中保持著領先地位。但其對手也一直都在虎視眈眈，不斷推出更高頻的發燒級產品來挑戰高通的霸主地位。在未來幾年內，GPU市場一超多強的格局仍會延續，而性能或將在生產商的“軍備競賽”中進一步提高。
04
拍照
在智慧手機的諸多功能中，拍照已經成為除了通話和上網之外，最主要的功能之一，而受到手機廠商的普遍重視，因此成為本報告監測今年上半年國產手機性能的一項重要指標。
本報告從攝像頭個數、圖元值、光圈、CMOS、防抖和演算法優化五個維度進行監測。
攝像頭
從今年上半年發佈的手機來看，後置雙攝像頭和前置單攝像頭成為中端及以上機型的標配，並有向低端機型滲透的趨勢。
在本報告中選擇的10款代表機型中，有6款機型配置後置雙攝像頭和前置單攝像頭，比例達到60%。不過，vivo X9s和360 N5s配置比較特殊，採用的是前置雙攝像頭與後置單攝像頭的方案。當然，金立S10所採用的方案更加激進，配置的是前後均雙攝像頭，成為今年上半年國產機型中的異類。
雙攝像頭可以進一步提升進光量，使得拍攝出的照片更明亮，尤其是解決了光線不足條件下拍攝出清晰優質畫面的需求。
前置攝像頭的作用在於自拍，以滿足一部分喜歡自拍、表現自己個性的用戶的需求。目前市場上前置單攝像頭為主流配置方案，不過在今年上半年發佈的機型中，前置雙攝像頭的比例有所增加，在本報告監測的10款代表機型中有三款採用了該方案。前置攝像頭數量增至兩個的作用與後置雙攝像頭基本類似，也是意在於增加進光量，提升自拍的品質。
不過，從手機攝影成像原理中可以推斷，攝像頭僅僅是保證拍攝出優質照片的因素之一，還有其他因素制約著成片品質。
光圈
在所有相機中，光圈的作用都是在於控制鏡頭的進光量。尤其是在弱光條件下，光圈越大，所拍攝的照片越明亮，解析力就越強。不過由於手機攝像頭直徑所限，在手機中所應用的光圈選擇餘地也就十分有限。
在本報告監測的10款機型中，光圈f/2.0的機型達到半數，為主流配置，當然也有追求極致的機型出現，例如三星S8可以將光圈最大值設定在f/1.7，因此在實際成片中，三星S8的夜間拍攝能力較強，這也是該款機型的亮點之一。
不過，在雙攝像頭設計出現以後，光圈已經不再是決定鏡頭最大進光量的決定性因素，但是無論是雙攝像頭設計，還是大光圈設計，最終的目的都是要提升進光量，最大限度地滿足不同拍攝條件下的拍攝需求。
圖元值
嚴格意義上來講，圖元值影響的主要是最後成片可放大尺寸。而從實際應用上來看，圖元值越大，並不意味著成片品質越好，相反可能會更糟。正是基於這一原因，目前很多手機已經停止追逐高圖元值。
在本報告所監測的10款代表機型中，後置主攝像頭以1200萬圖元居多，共有5款，另有3款機型圖元達到1600萬，其餘機型為1300萬圖元。不過值得注意的是，副攝像頭圖元值並沒有保持步調一致，7款後置雙攝像頭機型出現了6種不同圖元值的情況。這主要原因在於，在所有雙攝方案中，副攝像頭的作用均在於輔助主攝像頭，捕捉細節輪廓、景深等資料，對最終成片品質並不起到決定作用。
CMOS
在數碼相機領域，CMOS就是一種電子感光元件，其作用相當於傳統光學相機的底片，顯然最終對相機成像品質起決定作用的就是CMOS。
在當前手機產業鏈中，共有10余家廠商可以提供CMOS感測器 ，但是能夠提供高品質CMOS元件的廠商並不多，索尼佔據主導廠商地位，豪威和三星次之。在本報告中所監測的10款代表機型中，7款機型已確定均採用的是索尼IMX系列CMOS感測器，其中三星S8部分機型會採用自家CMOS感測器，而小米6的後置長焦攝像頭亦採用三星CMOS感測器。可見，在國內中高端機型中，索尼IMX系列CMOS感測器佔據統治地位。
聚焦到索尼IMX系列CMOS感測器上，IMX286和IMX386性能相當，前者為華為定製版，首發于華為P9，而後者最初為魅族定製版，首發於魅族MX6；IMX362與IMX333性能相當，後者是三星定製版，適配三星S8，主要支持S8相機多幀影像處理能力； IMX398與IMX298性能相當，前者是OPPO定製版，主要增加對焦功能，首發於OPPO R9s；IMX318是索尼公司最新型號的實驗性高端CMOS感測器，優勢在於日間解析力強，缺點在於夜間解析力較弱；IMX350主要用於黑白感光，與前幾款不在一個層面。
防抖及演算法優化
在手機相機拍照成像過程中，光線經過鏡頭、光圈以及CMOS感測器之後，會有一定的損失，造成一定比例的失真，這就需要後期演算法優化與補償機制，來最大限度地修復和還原圖像的本來面目，而演算法優化主要考察手機廠商對鏡頭、CMOS調教的能力。
從本報告監測的10款代表機型來看，僅有三款機型配置了光學防抖元件，而且從今年上半年已發佈的機型來看，不配置光學防抖元件似乎成為了一種趨勢。光學防抖的作用在於，在最大程度地降低操作者在使用設備過程中由於抖動造成影像不穩定的情況，夜間拍攝或在弱光條件下拍攝作用較大。但是光學防抖元件的缺陷在於體積過大，在目前主流機型追求更薄機身設計的時候會造成鏡頭凸起，影響外觀，尤其是搭載索尼IMX289和IMX389這兩種體積較大的CMOS感測器的主力機型；同時目前所採用的雙攝方案中，並非所有廠商都駕馭得了調教雙攝像頭防抖技術的能力，因此從這兩方面考慮，在今年上半年配置光學防抖元件的中高端機型成為非主流。
值得注意的是，在演算法優化環節，除了光學防抖之外，人像攝影、夜景拍攝、雙攝變焦成為很多廠商宣傳文案的賣點和亮點，顯然這契合了當下用戶使用場景和主流需求。
05
通信能力
通信能力是智慧手機的基本能力。本報告將從模數、頻數、是否支援載波聚合、天線設計四個方面監測今年上半年手機通信能力之優劣。
模數
模數特指2G的GSM和CDMA，3G的TD-SCDMA、WCDMA和EVDO，4G的TD-LTE和LTE FDD。今年上半年上市的手機幾乎全部支援上述這7模，也就是所謂的“全網通”手機。
全網通手機的興起打破了3G時代，三大運營商定制機三分天下的局面，讓用戶免受更換運營商就意味著要更換手機的麻煩。值得注意的是，全網通手機通吃三大運營商網路，更能夠讓產業鏈獲得三大運營商的支持。
不過由於三家運營商對入庫機型的要求有所不同，特別是中國移動對手機產業鏈具有舉足輕重的作用。部分國內廠商在今年上半年發佈了新機型中，還特別增設了移動版，以滿足中國移動的入庫要求，獲得中國移動的管道補貼。
不過，由於中國移動不支援CDMA網路，其使用者海外漫遊時所選擇的餘地也大，因此在中國移動4G+手機入庫要求清單中，並沒有明確要求一定要支援CDMA網路，因而在今年上半年，手機圈內掀起了“閹割機”大討論，其中對中國移動持批評態度居多，甚至在部分地區還爆出了中國移動與手機廠商就入庫機型要求的問題產生了摩擦和矛盾，進一步放大了“閹割機”給中移動帶來的負面影響。儘管如此，中國移動在最新發佈的4G+手機白皮書中，依然沒有改變對CDMA網路的態度。
頻數
如果模數定義的是“全網通”，那麼頻數則影響的是手機支持國內外運營商的數量，以及實現全球無障礙漫遊的可能，因此頻數才是考驗國產手機廠商是否具有寬闊的國際視野和全球發貨的能力。
在本報告中監測的10款代表機型中，華為P10所支持的頻數最多，達到了32個;三星S8次之，為26個;而榮耀V9所支持的頻數最少，僅有18個。從今年上半年發佈的手機新品中，即可發現，華為P10和三星S8是兩款在全球均具有影響力的機型，當然這也與這兩家廠商的全球化佈局戰略不無關係。
事實上，在本報告監測的10款代表機型中，基本都能支持20個以上的頻段，顯然這意味著一大批廠商開始了國際化佈局，其中小米在印度，OPPO在泰國都打開了局面，使他們成為國內手機廠商的翹楚。
載波聚合
載波聚合(CA)，是4G LTE網路演進必然趨勢。目前，國內三大運營商，尤其是中國移動已經在全國開通了4G+網路，而4G+網路一個最主要的體現就是載波聚合技術的應用。
不過鑒於三大運營商入庫要求有所差異，也導致了並非全部機型都支援載波聚合。從我們的監測結果來看，2000元以上機型基本均支援了2載波聚合技術。這在本報告中的10款代表機型中也得到了全面的體現，其中只有堅果Pro和360 N5s不支援2載波聚合，而這兩款機型標配版市售價格均在2000元以下。
不過這樣的局面很快將有所改觀。按照中國移動的要求，1500元及以上機型必選支持下行2載波聚合，同時自2017年12月1日起，1000元及以上機型必選支持下行2載波聚合。同時，中國移動還要求自2018年4月1日起，2000元及以上機型必選支持頻帶內3載波聚合，推薦支持頻帶間下行3載波聚合，這意味著從現在起10個月之後，3載波聚合也將實現商用。
天線設計
雙天線設計已經成為當前智慧手機的標配，不過如何將天線融入到手機設計中，是考驗手機設計師們的重要項目之一。
目前手機機身材質主要有三種：金屬、玻璃和聚碳酸酯，亦有機型採用陶瓷、皮革、木質等材質，不過數量很少。在這三種主要材質中，金屬材質對手機信號影響最大，因此很多採用金屬機身材質設計的機型都會在手機上部和下部加裝一條其他材質的白色天線帶。而且值得注意的是，自iPhone 7系列發佈以來，背部U型天線的設計就成為金屬機身機型的“標配”，在本報告監測的10款代表機型中，有5款機型採用了這一設計。其餘材質對手機信號影響有限，所以這部分機型都會把天線隱藏起來，只有金屬邊框機上會出現一小條天線帶。
（《2017上半年中國手機設計監測報告》上部分完，更多精彩內容敬請期待。）
策劃指導：
辛鵬駿
通信產業報社總編輯，“第五屆中國手機設計與應用創新大賽”評審委員會主任，組織四屆中國手機設計大賽評審。
主筆評測編輯：
康嘉林
通信產業報社終端編輯，長期關注手機產業，參與第五屆中國手機設計與應用創新大賽評選活動。
評測編輯：
高超
通信產業報社新聞部副主編，手機發燒友，關注通信應用創新與終端結合，參與四屆中國手機設計與應用創新大賽評選活動。
譚倫
通信產業報社編輯，關注終端與應用創新。
周騰
通信產業報社編輯，關注智慧硬體創新。
(發佈編輯：田潤 美術編輯：張曙念）
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開關，新聞隨時查看！這在過去一年裡表現尤為突出，甚至有100多家手機廠商退出歷史舞臺，印證了物競天擇、適者生存的自然法則。對於手機廠商來說，過去的一年還不是最艱難的時候，隨著智慧手機市場日趨飽和，換機時代還未降臨，未來的競爭可能更加殘酷，強者愈強、弱者愈弱的馬太效應必將呈現，市場加速洗牌成為不爭的事實。
縱觀當下，伴隨著整個中國消費者的消費升級，存量替換成為手機市場的大趨勢，科技含量高的中高端產品成為手機市場增長的新亮點，顏色戰、管道戰此起彼伏，但歸根到底決定廠商成敗的依舊是技術創新、精耕細作的產品。智慧手機市場格局趨於相對穩定的階段，性價比不再是廠商最有利的賣點，智慧手機廠商轉而更加追求的是品牌溢價以及產品價值，在此基礎上，各種戰役才有實際意義。當然，智慧手機市場依然充滿機遇與挑戰，廠商在全面把握用戶需求變化與潮流趨勢的同時，潛心儲備技術能力是決戰未來的唯一法寶，因為機會只留給有準備的人。
第五屆中國手機設計與應用創新大賽全面跟蹤2017上半年以來發佈的手機機型。大賽組委會特別成立中國手機設計監測專案組，跟蹤、比對、評價2017上半年業界發佈的旗艦機型，從多個維度監測中國手機設計。
此次被列為監測對象的這10款機型，都是活躍在中國手機市場的主流廠商的旗艦機型，代表了當下中國手機設計最高水準和真實水準。這10款手機分別是：榮耀V9、華為P10、三星S8、小米6、堅果Pro、360 N5s、金立S10、努比亞Z17、OPPO R11、Vivo x9s。
貳 評測
01
外觀
智能手機已經步入“看臉”的時代，用這句話來形容今天手機的設計十分貼切。在硬體不能分出高低的今天，利用新穎的顏值來吸引消費者的確是廠商主攻細分市場的又一利器。我們選擇手機尺寸、材質及特殊設計、屏占比、邊框處理和配色六個維度，來定論本次監測的10款手機的外觀設計。
手機尺寸
不可否認，當前手機的尺寸佔有份額已經出現了明顯的區間，近些年全球手機市場開始向大尺寸手機方向發展，不過，眾多廠商意識到雖然視野增大，可握持感和操作性卻無法兼得。2017上半年，用戶持續接受大屏所帶來的更好的娛樂體驗，大尺寸手機依然流行，高度和寬度也逐漸趨於穩定。從全年推出的重點機型來看，高於150mm的手機占比達80%，也很好地印證了市場情況。
如今是一個數碼產品“減重”的時代，無論手機、電腦都在向纖薄化發展，手機設計得越薄，越能體現出廠商在設計上的功力，過去幾年手機廠商追求輕薄機身的原動力也令人印象深刻。然而在2017年你會發現，雖然目前的智慧手機足夠強大，但它們比十年前的功能機還脆弱和不耐用，這種明顯的倒退讓過去幾年裡一直吹噓的“更輕、更薄”概念慢慢坍塌，並已不再是主流趨勢。
經歷了新鮮感之後，消費者發現他們更需要耐用的智慧手機，那些“全球最薄” 、“僅4.5mm厚度”的行銷噱頭，對實際體驗並無幫助。手機歸根結底仍舊是一個通信工具，將手機做得極致輕薄只是美好願景，但如果前提是犧牲實用性，便顯得有些本末倒置。手機廠商更是深諳規律，因此在本次監測的10款機型中，手機厚度更多地維持在6-7mm，在保證實用性的基礎上盡可能做到輕薄，是主流廠商的共識。
材質
目前手機市場主流機型多採用兩種材質：金屬和玻璃。兩種材質各有利弊，金屬材質抗壓能力強，不易變形，能夠很好地保護內部元器件同時還有良好的散熱性，早期金屬材質手機相對笨重，近年來隨著工藝的進步以及更多材質的加入，逐漸克服了這個弊端，此外金屬外殼的手機質感好，是過去手機廠商主要選擇的材質之一。
但是金屬外殼多使用陽極氧化和噴漆處理，不耐劃，容易留下痕跡。此外，由於金屬在手機移動通信裡面會遮罩信號的傳輸頻率令其短路，所以這種材質存在很多不確定的風險，以目前的技術手段還無法去掉難看的天線條，成為歷史遺留問題。
2017年，越來越多的手機廠商選用能夠避免上述弊端的玻璃材質做外殼，在本次監測的10款主流機型中，就有4款採用玻璃材質，占比達40%，根據市場回饋的情況來看，玻璃材質精緻美觀，尤其是在光線的照耀下容易流光溢彩，極具質感，但是缺點也很明顯，不耐摔、易碎，這也成為了後續廠商亟須解決的問題之一。
屏占比
當普羅大眾普遍感覺智慧機的創新似乎已經停滯之時，2017年，智慧機市場終於迎來了期待已久的革命性技術創新：高屏占比手機。對於很多消費者而言，全面屏可以帶來更酷炫的顯示效果，擁有更好的視野，並更好地兼顧大屏和手感的需求。
當然，智慧機的屏占比高，顯然也能顯示出智慧機廠商深厚的設計功力，這一點在本次監測的機型三星S8上得到了淋漓盡致的體現，得益于三星自家的螢幕產能，上半年僅有三星S8一款手機步入全面屏領域，屏占比高達84%，而其他九大廠商也無疑在追逐高屏占比，隨著下半年產能釋放，預計全面屏將得以爆發。
邊框處理
除了超高的屏占比，邊框處理也成為了追求極致視覺效果的有效手段，2016年以來，已有眾多品牌加入到了無邊框的陣營當中，不過到目前為止，市面上大多數無邊框手機都是偽命題，更準確地說，應該稱為超窄邊框手機。
目前來看，國內真正做到視覺上給人無邊框感覺的有努比亞，通過升級aRC2.0以及FiT2.0技術，努比亞交互體驗已經升級到全新的高度，在本次監測樣本中的國產手機中，僅有努比亞Z17一款手機的邊框做到小於2mm，其他類似機型依然存在明顯的邊框，相比以往的升級之處是邊框收窄，但依然有改進空間。
配色
平心而論，智慧手機發展到如今，早已陷入了邊際效應的泥沼。高端手機的工業設計更是進入了同質化的怪圈。這種外觀相似的毛病在各個品牌內部表現得更加突出。對於手機這種具備更多象徵意義的電子產品來說，全新的配色可以最小成本地讓消費者將新款和舊款區別開，由此，新配色對新品銷量的提振效果不言而喻。
上半年，華為P10的草木綠和三星S8的紫色作為全新的配色活躍於手機圈，瞬間成為吸睛利器，從市場回饋情況來看，既拉動了大眾關注度又對銷售做出不小貢獻;同時，黑色和金色依然承襲了此前的風光，繼續成為廠商選擇配色的基本款，隨著當前智慧手機原材料更加多樣化，以及塗料、鍍色技術、金屬機身的著色工藝提升，相信2017年下半年會有更多驚豔的配色等待發現和研發。
02
螢幕
螢幕是使用者每天接觸最多的手機部件，也是移動互聯網發展至今最為重要的資訊獲取管道，我們選擇螢幕尺寸、解析度、螢幕材質、圖元密度和屏占比五個維度，對2017年上半年10款產品進行分析。
螢幕尺寸
約伯斯曾經說過，“3.5英寸是最適合人類的螢幕”，從2017年新機樣本來看，已經沒有5.0英寸以下的智慧手機。另外，從手機市場整體來看，5.0-5.8英寸的螢幕也佔有較大比重，5.5英寸則是目前手機螢幕的黃金尺寸，是廠商最愛，也是用戶選擇的必然結果。如果將榮耀V9的5.7英寸螢幕和三星S8的5.8英寸螢幕劃分到5.5英寸的“大範圍”內，那麼樣本中5.5英寸螢幕占比將達到80%。
大屏化是智慧手機的發展趨勢，不過綜合用戶體驗以及廠商選擇來看，到2017年手機螢幕尺寸已經趨於最優，多集中於5.5英寸。三星S8雖然螢幕尺寸為5.8英寸，但是因其獨特的曲面設計，實際體驗同5.5英寸螢幕也不無差別。在2017年下半年中的新機螢幕尺寸仍然會集中在5.5英寸的“大範圍”內。
解析度
從2013年的vivo Xplay 3s首次使用2K螢幕至今，有不少廠商已經在產品上嘗試2K解析度螢幕，從2017年初發佈的《2016年中國手機設計監測報告》看出2K屏呈現小幅度上漲趨勢，但是2017年上半年的新機樣本中僅有兩款手機採用2K解析度螢幕，占比20%，又呈現出下降趨勢。
2K解析度螢幕之所以未能普及有多方面原因，一是隨著產業升級、原材料成本和人工成本的提升，2017年螢幕價格也有部分上調;二是並非所有廠商都能解決2K螢幕的高耗能問題;三是主流螢幕尺寸搭配1080P基本可以實現用戶的使用需求。
預計2017年下半年各大廠商仍舊會大量採用1080P解析度螢幕。而2K解析度螢幕畢竟有著更加優秀的顯示效果，也必然會成為以後手機螢幕的主流發展方向。另外，5.5英寸以上的大螢幕旗艦手機會更趨向於使用2K解析度螢幕。
螢幕材質
OLED螢幕被譽為“夢幻顯示器”，是公認的下一代顯示技術。目前各個地區都在追趕，日本有JDI和JOLED兩家，中國也在佈局，但因技術沉澱等問題相對落後。目前，韓國壟斷99%的市場，三星主攻小螢幕，其旗艦機如三星S8採用的Super AMOLED螢幕也被稱作是2017年上半年最強螢幕。
從2017年上半年手機樣本分析，OLED螢幕使用僅占比30%，更多的手機廠商出於成本以及供貨方面的考量還是更多地採用LCD螢幕。這並不是說明OLED不是主流，實際情況是從2016年開始各大廠商的高端旗艦產品多數都採用OLED螢幕，中低端產品之所以沒有普及還是因為OLED螢幕價格較為昂貴。
但是，OLED螢幕因其可以做到更輕更薄、可視角度更大、功耗較小等優勢必然會成為今後主流手機螢幕。蘋果下一代iPhone 8將採用柔性AMOLED顯示幕幕早已是公開的秘密，而作為手機市場的領頭羊，蘋果此舉無疑會促進各大廠商旗艦採用OLED螢幕以獲得競爭上的優勢，而隨著今後產能增加以及OLED螢幕價格降低，未來使用OLED螢幕將會成為主流。
圖元密度
從2017年上半年的新機樣本來看，不論是高端旗艦還是千元機，手機螢幕的圖元密度都保持在400ppi以上。理論上來講，圖元密度高於300ppi的時候就沒有顆粒感了，但是圖元密度越高顯示效果也會更加細膩，呈現效果也會更加清晰準確。
在新機樣本中，三星S8圖元密度達570ppi遙遙領先其他產品，榮耀V9也達到了515ppi，圖元密度超過500ppi的產品占比20%。其餘產品圖元密度多為400ppi-450ppi之間，也表明市場整體水準到了一個相對穩定的階段，而高端旗艦手機仍舊會與普通產品拉開差距。
03
CPU&GPU
CPU
CPU是智能手機的“神經中樞”，其有效性能決定著手機的運算速度及運行功能，更快、更強的處理器在一定程度上意味著更好的手機體驗，正因如此，我們選擇處理器型號、制程工藝、核數、架構和頻率五大維度，對手機性能加以總結。
處理器型號
近年來，手機晶片市場競爭非常激烈，在國產手機市場中，高通、聯發科、海思手機晶片市場三強對抗局面難以撼動，其中，高通在高端市場依舊佔據龍頭地位，上半年的頭號明星旗艦驍龍835閃耀全場，成為“兵家必爭之地”，在本次監測的10款手機產品中，三星S8、小米6、努比亞Z17都憑藉該晶片成為“性能怪獸”。當然，高通的野心同樣不可小覷，在中端市場，推出驍龍660抗衡聯發科P系列，並由OPPOR11獨佔搭載，預計下半年將持續走貨，並有一大波廠商選擇這枚極具性價比的晶片。
華為海思的晶片目前僅供應給自家的華為和榮耀手機搭載，由於其擁有自家的高端晶片，因此可以按照自己的規劃更新手機產品線，也逐漸在國產手機品牌中突圍而出。但也因為有了自研晶片的底氣在，華為才能始終把握晶片產業鏈的絕對話語權，這也是近年華為旗艦新品總能成為爆點的原因之一。反觀聯發科最為悲情，手機晶片市場份額正逐漸被對手蠶食，面對老對手高通的擠壓，其旗艦晶片X30量產困難，正逐漸退出第一集團的競爭，在上半年監測的10款產品中，僅有金立S10選擇搭載聯發科的晶片。
值得一提的是，上半年，展訊與英特爾合作、小米發佈自研晶片澎湃S1、大唐聯芯與高通成立合資公司儼然成為新的攪局者，雖然其發佈的晶片或許缺乏競爭力，但是國產手機晶片自研戰開打依然是積極的信號，這份勇氣和決心也的確值得鼓舞。
制程工藝
目前，智慧手機晶片的推進方向之一被集中到了制程工藝上。10nm制程技術作為當下最新晶片採用的主流技術，被認為是2017年全球智慧手機晶片最大的賣點。2017年4月，三星S8率先採用10nm晶片，搭載包括驍龍835、Exynos8895兩款三星工藝旗艦級晶片，跑分也創下新高，公開資料顯示，採用10nm制程的驍龍835，在集成了超過30億個電晶體的情況下，體積比驍龍820小35%，整體功耗降低40%，性能暴漲27%。從應用上來看，驍龍835實現了視覺品質、聲音品質和直觀交互的性能提升，包括高達25%的3D圖形渲染性能提升，還包括六自由度(6DoF)VR/AR運動追蹤。
由於聯發科X30與海思麒麟970還未進入量產階段，因此部分廠商的晶片方案只能停留在14/16nm階段，高端市場毫無意外地被高通一家壟斷，但無可否認的是，手機晶片市場已踏入10nm時代。未來隨著摩爾定律失效說逐漸被印證成為偽命題，可以預見，更細緻的制程工藝正在路上，目前，大廠們正研究新的FD-SOI(全耗盡絕緣體矽)工藝、矽光子技術、3D堆疊技術等，斥資尋求技術突破，為日後7nm甚至5nm工藝領先佈局。
核數和架構
一直以來，晶片的演進從表面來看，更多體現在了核心數的刷新上。其實影響CPU性能的因素包括眾多方面，包括採用何種架構、主頻數位、制程等。從單核到八核，單純將核心數作為核心參數的想法，已經被證明是非常片面的。以四核心與八核心對比為例，單個核心的品質將部分決定CPU的最終表現，不過從結構上來看，八核心卻並不是簡單地將四核心進行累加，而是需要重新設計架構，力求實現核心間的協同共存。因此，八核CPU的性能未必就能超越四核CPU。
業界逐漸達成共識，堆積下的“核戰”已無實際意義，切合用戶需求才是根本，尋求平衡已是廠商突破的方向。例如2016年驍龍820/821都是四核設計，而2017年的驍龍835則回到八核，架構方面也不再採用ARM的標準架構，埋頭自主研發Kryo架構;麒麟960同樣採用八核架構，升級至Cortex-A73內核，均搭配4個CortexA53 ，大小核心組成的big.LITTLE架構，以更低的功耗提供最好的工作性能和最快的處理任務速度，是目前晶片廠商最青睞的架構方案。
GPU
遊戲是傳統PC升級換代的主要動力，如今這一角色正在變成智慧手機。作為決定手機影像處理能力和遊戲體驗的關鍵硬體，GPU正在變得越來越重要。
作為手機市場上兩大知名GPU品牌，ARM公司研發的Mali系列與高通的Adreno系列佔據了目前市場主流機型GPU市場。而這在10款機型中體現得尤為明顯。其中，有3款手機採用了高通Adreno540，2款手機採用了Mali-G71 MP8，其餘也都被Mali與Adreno兩大陣營瓜分。
性能仍然是評判GPU的核心因素。相比上一代，高通Adreno540 處理頻率高達710MHz，3D渲染性能提升了最多25％，同時支援DX12、OpenGL ES和Vulkan應用，此外還具備60fps的4K螢幕顯示，Q-Sync技術和更廣的色域顯示特性。而擁有自研晶片的華為則選擇了高通的老對手ARM公司的Mali G71 MP8，處理頻率達到驚人的850Mhz，特別是海思麒麟960晶片搭載的Mali-G71 MP8，性能提升180%、能效比提升40%，超過高通Adreno 530，僅次於蘋果A10晶片。
整體來看，高通的GPU方案仍然是最高性能的代表，也在市場中保持著領先地位。但其對手也一直都在虎視眈眈，不斷推出更高頻的發燒級產品來挑戰高通的霸主地位。在未來幾年內，GPU市場一超多強的格局仍會延續，而性能或將在生產商的“軍備競賽”中進一步提高。
04
拍照
在智慧手機的諸多功能中，拍照已經成為除了通話和上網之外，最主要的功能之一，而受到手機廠商的普遍重視，因此成為本報告監測今年上半年國產手機性能的一項重要指標。
本報告從攝像頭個數、圖元值、光圈、CMOS、防抖和演算法優化五個維度進行監測。
攝像頭
從今年上半年發佈的手機來看，後置雙攝像頭和前置單攝像頭成為中端及以上機型的標配，並有向低端機型滲透的趨勢。
在本報告中選擇的10款代表機型中，有6款機型配置後置雙攝像頭和前置單攝像頭，比例達到60%。不過，vivo X9s和360 N5s配置比較特殊，採用的是前置雙攝像頭與後置單攝像頭的方案。當然，金立S10所採用的方案更加激進，配置的是前後均雙攝像頭，成為今年上半年國產機型中的異類。
雙攝像頭可以進一步提升進光量，使得拍攝出的照片更明亮，尤其是解決了光線不足條件下拍攝出清晰優質畫面的需求。
前置攝像頭的作用在於自拍，以滿足一部分喜歡自拍、表現自己個性的用戶的需求。目前市場上前置單攝像頭為主流配置方案，不過在今年上半年發佈的機型中，前置雙攝像頭的比例有所增加，在本報告監測的10款代表機型中有三款採用了該方案。前置攝像頭數量增至兩個的作用與後置雙攝像頭基本類似，也是意在於增加進光量，提升自拍的品質。
不過，從手機攝影成像原理中可以推斷，攝像頭僅僅是保證拍攝出優質照片的因素之一，還有其他因素制約著成片品質。
光圈
在所有相機中，光圈的作用都是在於控制鏡頭的進光量。尤其是在弱光條件下，光圈越大，所拍攝的照片越明亮，解析力就越強。不過由於手機攝像頭直徑所限，在手機中所應用的光圈選擇餘地也就十分有限。
在本報告監測的10款機型中，光圈f/2.0的機型達到半數，為主流配置，當然也有追求極致的機型出現，例如三星S8可以將光圈最大值設定在f/1.7，因此在實際成片中，三星S8的夜間拍攝能力較強，這也是該款機型的亮點之一。
不過，在雙攝像頭設計出現以後，光圈已經不再是決定鏡頭最大進光量的決定性因素，但是無論是雙攝像頭設計，還是大光圈設計，最終的目的都是要提升進光量，最大限度地滿足不同拍攝條件下的拍攝需求。
圖元值
嚴格意義上來講，圖元值影響的主要是最後成片可放大尺寸。而從實際應用上來看，圖元值越大，並不意味著成片品質越好，相反可能會更糟。正是基於這一原因，目前很多手機已經停止追逐高圖元值。
在本報告所監測的10款代表機型中，後置主攝像頭以1200萬圖元居多，共有5款，另有3款機型圖元達到1600萬，其餘機型為1300萬圖元。不過值得注意的是，副攝像頭圖元值並沒有保持步調一致，7款後置雙攝像頭機型出現了6種不同圖元值的情況。這主要原因在於，在所有雙攝方案中，副攝像頭的作用均在於輔助主攝像頭，捕捉細節輪廓、景深等資料，對最終成片品質並不起到決定作用。
CMOS
在數碼相機領域，CMOS就是一種電子感光元件，其作用相當於傳統光學相機的底片，顯然最終對相機成像品質起決定作用的就是CMOS。
在當前手機產業鏈中，共有10余家廠商可以提供CMOS感測器 ，但是能夠提供高品質CMOS元件的廠商並不多，索尼佔據主導廠商地位，豪威和三星次之。在本報告中所監測的10款代表機型中，7款機型已確定均採用的是索尼IMX系列CMOS感測器，其中三星S8部分機型會採用自家CMOS感測器，而小米6的後置長焦攝像頭亦採用三星CMOS感測器。可見，在國內中高端機型中，索尼IMX系列CMOS感測器佔據統治地位。
聚焦到索尼IMX系列CMOS感測器上，IMX286和IMX386性能相當，前者為華為定製版，首發于華為P9，而後者最初為魅族定製版，首發於魅族MX6；IMX362與IMX333性能相當，後者是三星定製版，適配三星S8，主要支持S8相機多幀影像處理能力； IMX398與IMX298性能相當，前者是OPPO定製版，主要增加對焦功能，首發於OPPO R9s；IMX318是索尼公司最新型號的實驗性高端CMOS感測器，優勢在於日間解析力強，缺點在於夜間解析力較弱；IMX350主要用於黑白感光，與前幾款不在一個層面。
防抖及演算法優化
在手機相機拍照成像過程中，光線經過鏡頭、光圈以及CMOS感測器之後，會有一定的損失，造成一定比例的失真，這就需要後期演算法優化與補償機制，來最大限度地修復和還原圖像的本來面目，而演算法優化主要考察手機廠商對鏡頭、CMOS調教的能力。
從本報告監測的10款代表機型來看，僅有三款機型配置了光學防抖元件，而且從今年上半年已發佈的機型來看，不配置光學防抖元件似乎成為了一種趨勢。光學防抖的作用在於，在最大程度地降低操作者在使用設備過程中由於抖動造成影像不穩定的情況，夜間拍攝或在弱光條件下拍攝作用較大。但是光學防抖元件的缺陷在於體積過大，在目前主流機型追求更薄機身設計的時候會造成鏡頭凸起，影響外觀，尤其是搭載索尼IMX289和IMX389這兩種體積較大的CMOS感測器的主力機型；同時目前所採用的雙攝方案中，並非所有廠商都駕馭得了調教雙攝像頭防抖技術的能力，因此從這兩方面考慮，在今年上半年配置光學防抖元件的中高端機型成為非主流。
值得注意的是，在演算法優化環節，除了光學防抖之外，人像攝影、夜景拍攝、雙攝變焦成為很多廠商宣傳文案的賣點和亮點，顯然這契合了當下用戶使用場景和主流需求。
05
通信能力
通信能力是智慧手機的基本能力。本報告將從模數、頻數、是否支援載波聚合、天線設計四個方面監測今年上半年手機通信能力之優劣。
模數
模數特指2G的GSM和CDMA，3G的TD-SCDMA、WCDMA和EVDO，4G的TD-LTE和LTE FDD。今年上半年上市的手機幾乎全部支援上述這7模，也就是所謂的“全網通”手機。
全網通手機的興起打破了3G時代，三大運營商定制機三分天下的局面，讓用戶免受更換運營商就意味著要更換手機的麻煩。值得注意的是，全網通手機通吃三大運營商網路，更能夠讓產業鏈獲得三大運營商的支持。
不過由於三家運營商對入庫機型的要求有所不同，特別是中國移動對手機產業鏈具有舉足輕重的作用。部分國內廠商在今年上半年發佈了新機型中，還特別增設了移動版，以滿足中國移動的入庫要求，獲得中國移動的管道補貼。
不過，由於中國移動不支援CDMA網路，其使用者海外漫遊時所選擇的餘地也大，因此在中國移動4G+手機入庫要求清單中，並沒有明確要求一定要支援CDMA網路，因而在今年上半年，手機圈內掀起了“閹割機”大討論，其中對中國移動持批評態度居多，甚至在部分地區還爆出了中國移動與手機廠商就入庫機型要求的問題產生了摩擦和矛盾，進一步放大了“閹割機”給中移動帶來的負面影響。儘管如此，中國移動在最新發佈的4G+手機白皮書中，依然沒有改變對CDMA網路的態度。
頻數
如果模數定義的是“全網通”，那麼頻數則影響的是手機支持國內外運營商的數量，以及實現全球無障礙漫遊的可能，因此頻數才是考驗國產手機廠商是否具有寬闊的國際視野和全球發貨的能力。
在本報告中監測的10款代表機型中，華為P10所支持的頻數最多，達到了32個;三星S8次之，為26個;而榮耀V9所支持的頻數最少，僅有18個。從今年上半年發佈的手機新品中，即可發現，華為P10和三星S8是兩款在全球均具有影響力的機型，當然這也與這兩家廠商的全球化佈局戰略不無關係。
事實上，在本報告監測的10款代表機型中，基本都能支持20個以上的頻段，顯然這意味著一大批廠商開始了國際化佈局，其中小米在印度，OPPO在泰國都打開了局面，使他們成為國內手機廠商的翹楚。
載波聚合
載波聚合(CA)，是4G LTE網路演進必然趨勢。目前，國內三大運營商，尤其是中國移動已經在全國開通了4G+網路，而4G+網路一個最主要的體現就是載波聚合技術的應用。
不過鑒於三大運營商入庫要求有所差異，也導致了並非全部機型都支援載波聚合。從我們的監測結果來看，2000元以上機型基本均支援了2載波聚合技術。這在本報告中的10款代表機型中也得到了全面的體現，其中只有堅果Pro和360 N5s不支援2載波聚合，而這兩款機型標配版市售價格均在2000元以下。
不過這樣的局面很快將有所改觀。按照中國移動的要求，1500元及以上機型必選支持下行2載波聚合，同時自2017年12月1日起，1000元及以上機型必選支持下行2載波聚合。同時，中國移動還要求自2018年4月1日起，2000元及以上機型必選支持頻帶內3載波聚合，推薦支持頻帶間下行3載波聚合，這意味著從現在起10個月之後，3載波聚合也將實現商用。
天線設計
雙天線設計已經成為當前智慧手機的標配，不過如何將天線融入到手機設計中，是考驗手機設計師們的重要項目之一。
目前手機機身材質主要有三種：金屬、玻璃和聚碳酸酯，亦有機型採用陶瓷、皮革、木質等材質，不過數量很少。在這三種主要材質中，金屬材質對手機信號影響最大，因此很多採用金屬機身材質設計的機型都會在手機上部和下部加裝一條其他材質的白色天線帶。而且值得注意的是，自iPhone 7系列發佈以來，背部U型天線的設計就成為金屬機身機型的“標配”，在本報告監測的10款代表機型中，有5款機型採用了這一設計。其餘材質對手機信號影響有限，所以這部分機型都會把天線隱藏起來，只有金屬邊框機上會出現一小條天線帶。
（《2017上半年中國手機設計監測報告》上部分完，更多精彩內容敬請期待。）
策劃指導：
辛鵬駿
通信產業報社總編輯，“第五屆中國手機設計與應用創新大賽”評審委員會主任，組織四屆中國手機設計大賽評審。
主筆評測編輯：
康嘉林
通信產業報社終端編輯，長期關注手機產業，參與第五屆中國手機設計與應用創新大賽評選活動。
評測編輯：
高超
通信產業報社新聞部副主編，手機發燒友，關注通信應用創新與終端結合，參與四屆中國手機設計與應用創新大賽評選活動。
譚倫
通信產業報社編輯，關注終端與應用創新。
周騰
通信產業報社編輯，關注智慧硬體創新。
(發佈編輯：田潤 美術編輯：張曙念）
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