Zen被批膠水多核：AMD這回應讓Intel汗顏

AMD EPYC、Ryzen ThreadRipper處理器都採用了多Die MCM整合封裝設計，每個Die有八個核心，並排四個、兩個得到了最終的32核心、16核心產品，而這種方式被很多人戲稱為“膠水多核”，Intel甚至都在AMD EPYC發佈之後做出了這番點評。

這樣的嘲諷讓人很不舒服，可要這是真的嗎？

AMD這回應讓Intel汗顏

AMD的伺服器處理器EPYC上到了32核，桌面高端1950X則是16核，而且均基於Zen架構的8核心Die設計，採用MCM（多晶片封裝），所以面積非常碩大，幾乎霸佔手掌。

反觀Intel，雖然i9-7980XE也高達18核，但Intel則做到了一塊小晶片，為此重新設計了Mesh互聯架構。

因為這點，Intel甚至在PPT中笑AMD是“膠水”。當然，真實性能證明，這無非是商業手段，指責的多無道理。

據TPU報導，在HotChips大會上，AMD又對32核的EPYC採用MCM進行了闡述，表示自己是根據技術、產能、成本所做的綜合取捨。

AMD透露，如果將32核封裝到一塊晶片中成本是1，那它們的MCM方式只有0.59，

換言之，節省了41%的成本。同時基於Zen的8核Die也節省了研發成本和生產難度，最後選擇這一方案。

按照AMD此前公佈的資料，EPYC每顆內部都有四個獨立內核，依靠Infinity Fabric進行兩兩直連，雙向頻寬42GB/s。

前有古人後有來者的膠水處理器

“膠水”處理器聽上去是不是很耳熟？當膠水這個平民的不能再平民化的生活用品，和高科技產品處理器聯繫在一起時，是那麼的格格不入，很顯然這是個貶義的形容，

所謂“膠水”處理器並不是粘在一起，而是使用特殊方法將兩個或更多晶片封裝在一起製造的處理器。由於這種特殊方法像是將兩個或更多核心用膠水粘在一起，由此而得名。

縱觀處理器發展的一路走來，膠水處理器的作用還是不可磨滅的，它讓處理器的性能再次提升，當AMD指責Intel的產品是假內核，而Intel則辯稱使用者只重視CPU性能而並不在乎CPU內部架構。事實上，雙核處理器與四核處理器，

並沒有一個標準，好像通訊領域裡面的3G標準。無論是原生還是粘連，都不是廣大用戶所關心的問題。只要能以更實惠的價格，買到性能更強悍的產品，又有誰去關心它的“真假”呢？

發佈於1995年的Pentium Pro是首款支援超過4GB記憶體的處理器，它利用36位實體位址擴充（PAE）技術最大可支援64GB記憶體。

這款CPU也是第一款P6架構（酷睿2核心也源自於此）處理器，也是首次在CPU內部集成L2緩存。

Pentium Pro最大特色在於首先採用了雙核封裝。由於那時CPU的製造工藝還停留在350nm-500nm階段，高速二級暫存單元還不能像現在這樣直接與運算核心加工在同甘共苦晶圓顆粒上面。

而Intel奔騰D雙核則成為引發口水大戰的“膠水”處理器，當時Intel走魔爾定律發瘋—P4 3.0G外加HT，感覺像是武俠小說裡的走火入魔，高熱量，高能耗，低性能！在AMD推出X2以後Intel P4已經落後。

之後Intel為了應急推出了PD雙核產品，這款把兩個單核處理器粘在一起的產品，顯然沒有達到預期的效果，面對著AMD X2的“真雙核”有備而來，Intel首款膠水雙核也是為多核之路充當了回小白鼠，也正是這樣才讓Intel開始發展自己的“真雙核”，不過“膠水”CPU也從那以後成為Intel的最愛。

此外，在漫長的追求多核歷史中，Intel酷睿2四核、雙核Atom N330、K10十二核、IBM POWER6處理器、NVIDIA NV45、Xbox 360 GPU……實際上都在某一個時間段成為市場“膠水”口水戰的焦點，所以，小夥伴們，你們會糾結這個所謂的“膠水”嗎？

高熱量，高能耗，低性能！在AMD推出X2以後Intel P4已經落後。