據悉， 金立M7 Plus金屬中框在採用不銹鋼材質的基礎上加入21K黃金鍍層， 機身背部採用上等頭層小牛， 皮經過105道工序製作， 手感細膩柔軟， 機身的攝像頭和指紋識別等模組集成到一塊金屬區域， 拼接設計剛柔並濟之感具顯。
定位全面屏高端商務旗艦， 金立M7 Plus配備6.43英寸AMOLED螢幕， 屏占比達到86%， 安全方面延續M7安全雙晶片， 以硬體加密方式， 同時保護使用者支付安全和資訊安全。 金立M7 Plus搭載高通驍龍660處理器， 配置6GB記憶體， 128GB存儲， 電池容量5000mAh， 支援10W無線充電。
至於小夥伴們最關心的零售價格和上市時間問題， 金立官方在發佈會現場也給出了答案， 金立M7 Plus的零售價格為4399元， 該產品將於2018年1月11日線上上線下同步開售。 此外， 似乎是為了吸引女性消費者的關注， 金立還在發佈會現場為此前推出的全面屏手機金立M7帶來楓葉紅和琥珀金兩種全新配色。