智慧手機已經佔據人們生活的大部分時間， 雖然智慧手機的品牌越來越多， 選擇越來越多， 但人們選擇手機時即便不注重性價比， 也會注重手機的性能， 而最主要的性能體現就是運行記憶體和手機處理器晶片， 這兩項是影響手機運行速度的重要因素。
最近國產評測軟體魯大師發佈一項2017年第三季度Android手機端移動晶片性能排行榜， 其中包括CPU和GPU兩項性能的總和成績。 目前的Android端移動晶片主要有高通和聯發科兩家品牌， 不過近些年一些智慧手機品牌為了進一步壓縮成本， 開始自主研發自家的晶片產品， 其中以三星的獵戶座和華為的海思麒麟為代表， 目前發展地都不錯， 國產品牌中的高性價比代表——小米科技也開始推出自主研發的松果處理器， 這也預示著未來將有更多的手機品牌會推出自家的晶片產品， 但大多數應該僅供應自家的產品使用。
雖然聯發科和高通是移動晶片行業的經典品牌， 但隨著科技發展速度的逐漸加快， 聯發科如今已經開始逐步衰落， 短時間內應該無法追趕或超越高通的驍龍系列處理器。 在魯大師提供的這份榜單中， CPU+GPU綜合能力第一名的是海思麒麟970處理器，
在CPU性能的單項評測中， 雖然高通驍龍835以微弱優勢戰勝海思麒麟970處理器， 但卻以較大的差距輸給自家的高通驍龍660處理器，
不過AI人工智慧一定是未來的發展趨勢， 而高通作為全球領先的處理器晶片品牌， 加持AI人工智慧也只是時間問題， 不過華為的晶片技術自然也會不斷提升， 但眾多Android晶片的性能要想追趕蘋果A系列的話， 或許還需要一點時間。