早在今年年初， 高通就表示將要進軍PC領域， 作為PC領域處理器晶片最強的品牌——Intel自然是最緊張的品牌， 不過Intel雖然自身無法進軍移動領域， 卻為另一家生產移動端處理器晶片的廠家——展訊提供非常積極的技術支援， 也算是間接進入移動端領域。
不過相較于高通來說， 畢竟展訊是移動處理器晶片品牌中的新秀， 至少目前展訊在智慧手機領域的占比還是微乎其微， 但高通宣佈進軍PC端處理器晶片領域之後， 先後有惠普、聯想等多家品牌表示將要與高通合作， 推出搭載高通驍龍系列處理器的筆記型電腦， 而惠普當初是第一個表示要與高通合作的PC品牌商， 如今惠普與高通合作的第一款筆記本產品也已經發佈。
這款產品的型號為惠普Envy X2， 當然這並不是一款傳統意義上的筆記型電腦， 而是一款類似於微軟Surface系列產品的平板二合一筆記型電腦， 機身材質為手感非常不錯的鋁合金材質， 而最重要的當然是這款產品的處理器採用的就是高通驍龍835處理器。 相信惠普是想要以這款產品作為市場的“試水”產品， 如果能夠獲得市場的良好口碑， 接下來可能將會繼續與高通合作推出搭載驍龍845處理器的新產品。
惠普Envy X2預裝的系統是Windows 10 S系統， 可以理解為Windows 10的精簡版或便攜版， 這樣做的目的也是為了發揮驍龍835處理器的更多性能， 當然使用者也可以將系統升級為Windows 10完整版的作業系統， 但這款產品的運行記憶體為4GB， 所以如果運行多個大型軟體或同時打開更多的應用程式，
除了新鮮的驍龍835處理器之外， 惠普Envy X2在外觀設計和電池續航能力方面也是做足了文章， 首先惠普Envy X2機身的厚度方面做出限制， 6.9mm的厚度和0.69kg的重量已經是非常輕薄的設計， 甚至比蘋果公司推出的iPad Pro還要薄。
驍龍835處理器是高通在2017年的年度旗艦處理器，如今高通已經正式發佈新一代的驍龍845處理器，未來可能會有更多搭載高通驍龍處理器的筆記型電腦被推出，不知道這樣的筆記型電腦能否挽救被智慧手機壓制的PC產品市場。
驍龍835處理器是高通在2017年的年度旗艦處理器，如今高通已經正式發佈新一代的驍龍845處理器，未來可能會有更多搭載高通驍龍處理器的筆記型電腦被推出，不知道這樣的筆記型電腦能否挽救被智慧手機壓制的PC產品市場。