兩大上市企業稱掌握突破性COB技術，COB時代加速駛近

2017年11月7日， 雷曼光電發佈消息稱， 近日已經研發出第三代COB小間距LED顯示面板， 並將於2018年上半年實現量產出貨。 2017年11月13日對外公佈了雷曼股份關於COB專利的獲取情況。 雷曼股份稱， 公司從2014年開始就積極地進行了技術創新的探索， 積累了豐富的LED封裝技術和LED顯示幕技術， 擁有很多相關專利。 在結合先進LED集成封裝技術和LED智慧顯示控制技術及一系列工藝突破後研發了COB小間距LED顯示技術。 雷曼股份表示將在不久後發佈了第一款COB小間距LED顯示面板產品， 將持續在LED封裝與LED顯示領域加強創新， 不斷推出優秀的COB小間距LED顯示產品。

該消息一出， 如平地一聲雷， 行業當時便沸騰了。 隨後， 德豪潤達也發佈消息稱通過旗下的事業部資源整合， 在器件、顯示兩大事業部的聯合研發下， 成功量產出大視角小間距全倒裝RGB COB高銳顯示模組， P0.95mm的極小間距搭配上180°的大角度出光震撼體驗， 成功跨越了現行正裝COB顯屏的技術難題。 在研發階段的全倒裝RGB COB實驗進展， 已成功的完成P0.5的超密集顯屏模組樣板。

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COB技術一向為行業所看好， 被認為是LED顯示技術通向Micro LED的必經之路。 業內普遍認為LED傳統的封裝技術只能支撐LED顯示幕的間距走到P0.6附近， 而Micro LED離我們行業太遠， COB便是最佳選擇。 儘管前景如此受人看好， 但是此技術總擺脫不了被看好卻不溫不火的尷尬境地。

市場對COB的接受程度不高主要有兩大原因：一是COB技術成熟度不夠，

二是沒有經典的應用案例做推廣。 技術上， 有成品率低與模組墨色不均兩大一直沒能得到有效解決的難題。 這導致其產能瓶頸難以突破， 無法實現規模化生產。 此外， 也沒有技術能解決更換維修繁瑣這個痛點。 推廣上， 由於一直沒有非常出彩的案例和產品， 市場的接受程度低， 推廣難度大。

除此之外， 參與企業少也是COB舉步維艱的重要原因。 在行業內雖有一直致力於COB技術研發和優化的長春希達、韋僑順、奧蕾達等企業， 以及部分開始針對COB顯示幕進行設計的驅動IC廠商， 但對於整個行業而言， 這力量還是過於弱小。 在這等環境下， 雷曼光電參與COB便是具有轉捩點標誌和風向標意義的事件，

對COB具有異常大的推進作用。 因為雷曼光電的參與意義絕不是多了一家資金、技術實力強勁的COB參與者， 而是多了一家從傳統封裝轉型到COB技術的封裝企業。 德豪潤達亦同理。

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雷曼光電以“封裝廠商”的身份來推動COB， 是具有“革自己命”的大勇氣的， 這與眾多靜觀其變的企業截然不同。 雖不知雷曼股份、德豪潤達此舉會帶動多少企業參與到COB技術的推廣中來， 但想來是可以加速COB技術的成熟與推廣的， 或許在不久的將來， COB技術時代不期而至。

《LED屏顯世界》點評

當小間距LED遭遇瓶頸無法再小， Micro LED相對於中國產業界來說依舊陌生高冷的情況下， COB技術越來越受到LED顯示幕產業界地關注。 作為一種新型的密集封裝形式，

COB技術優點缺點同樣突出。 COB技術用於顯示幕封裝還處於產業的前期研發階段， 目前行業內也只有少數幾家企業從事相關研發製造工作。 我們要為新聞中提到名字的COB研發企業致敬， 更要為雷曼、德豪潤達這樣有實力的封裝及晶片企業的進入而感到高興。 眾人拾柴火焰高， 只有行業內所有企業眾志成城共推COB技術， 由中國LED顯示界主導的COB時代才能到來。