作為明年Android陣營最強的移動處理平臺， 驍龍845自發佈以來， 就備受消費者關注， 而在今年的驍龍峰會現場， 高通很貼心地準備搭載該晶片的樣機， 以供用戶體驗。
但可惜的是， 該樣機並不能參與跑分， 這對廣大網友來說， 就有點吊胃口了， 畢竟只有跑分才能最直觀地體現出手機晶片的強悍。
不過近日， 三星SM-G965U1（三星S9+）設備在GeekBench 4上跑分的曝光， 而這款手機搭載的正是驍龍845移動處理平臺。
從跑分結果來看，
驍龍845單核為2422分，
多核則是8351分，
相比驍龍835而言，
總體提升了20%~28%。
但在目前GeekBench跑分排行榜上， 驍龍845依舊敵不過蘋果最新的A11仿生晶片， 只能屈居第二， 不好好在多核跑分成功倒是超越了去年的A10 晶片。
除了跑分以外， 驍龍845在能耗上也降低了不少， 發熱狀況也有明顯改善， 而它也無疑會成為明年最強大的Android 晶片。
另外， 首款驍龍845手機應該就是三星S9系列了， 據預測， 該機將會在明年2月份的MWC上正式亮相，
因此， 喜歡驍龍845處理器的小夥伴可以多關注一下！