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驍龍845性能測試首次曝光,下一代旗艦手機就這水準了!

數周之前, 高通公司正式對外宣佈驍龍845處理發佈, 但是這款晶片仍然披著神秘面紗。 而今日Geekbench的一組資料顯示, 驍龍845的首次性能測試已經正式出現!

根據資料顯示, 驍龍845的單核成績為2400分, 多核則為8300分。 很顯然, 相比驍龍835、麒麟970和三星Exynos 8895等旗艦晶片, 驍龍845的優勢極為明顯, 這款最新的旗艦晶片在單核性能方面有著大約20%的提升, 多核性能增加約30%, 此外驍龍845還擁有最新圖形處理器Adreno 630, 這款GPU的表現也有大約30%的增強。

此外, 驍龍835和驍龍845的Renderscript跑分成績同樣是涇渭分明。 同樣是跑分數據, 驍龍845的最終成績為13948分, 而前代旗艦晶片驍龍835則僅得7899分。

驍龍845的首次測試成績極為讓人驚豔, 從實際資料來看, 驍龍845的成績提升為56.63%(相比驍龍835)。 不過即便如此, 目前尚不能對驍龍845的最終實際使用期望太多, 畢竟高通公司是否會對驍龍845進行一些限制尚且無從而知。 但是至少我們可以看出, 驍龍845在驍龍835的基礎上做了極大的性能增強。

無論如何, 驍龍845的商用已經迫在眉睫, 因為2018年初的CES必定會有多款旗艦新機發佈,

而這些機型的處理器也必然是驍龍845晶片。 根據以往歷史經驗, 三星會在下一代旗艦採用驍龍845, 而國產手機廠商方面, 驍龍845發佈會上唯一出席的國內手機廠商高管雷軍已經官宣, 小米下一代旗艦將採用驍龍845處理器, 小米6發佈已有八月之餘, 年度旗艦更新同樣呼聲巨大。 那麼, 你會期待哪款新機搭載驍龍845晶片的表現呢?

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