飛象網訊（高靖宇/文）2017年底， 高通推出了重磅新品驍龍845， 高通稱其是一款“走向未來的處理器”， 不僅在功耗和性能方面帶來大幅提升， 同時還引入了更強的AI性能。 近日， 關於誰將首批搭載驍龍845也有了最新消息， 除了小米新一代旗艦手機小米7外， 三星和LG的新款旗艦機也將搭載該款處理器。
在本月初的美國CES消費展上， 三星Galaxy S9和LG G7兩款旗艦手機將亮相， 這兩款設備或同樣搭載驍龍845移動平臺， 預計將於今年二月上市。 此外， 在高通第二屆驍龍技術峰會上， 小米CEO雷軍也確認小米的下代產品將搭載高通驍龍845處理器。 緊隨其後的還有HTC U12以及一加 OnePlus 6。
據瞭解， 高通新一代移動平臺驍龍845採用三星第二代10納米工藝， 基於全新的Kryo 385架構， 聚焦AI人工智慧和沉浸式體驗兩大領域， 其特性主要體現在五大方面：終端側的人工智慧， 帶來更好的拍攝、XR和語音交互體驗；顛覆性的攝像頭使用體驗，
不難看出， 高通這次也把驍龍845的重點放在了人工智慧上， 高通稱驍龍845所搭載的CPU、GPU、DSP均支援人工智慧， AI性能相比上一代驍龍835提升3倍。 此外， 驍龍845還採用ARM在去年三月份推出的全新DynamIQ技術， 能夠實現AI性能的大幅提升。
業內人士普遍認為， AI有望成為智慧手機的下一個風口。 隨著華為麒麟970、蘋果A11和高通驍龍845等AI晶片相繼發佈， 今年將會有更多AI手機攪動整個手機市場。