近日有消息稱， 今年十月即將上市的 oppo 新一代 R17 手機擬採用亞洲手機晶片龍頭聯發科研發的晶片曦力（Helio）P65。
oppo手機在上一年度的銷量約為1.1億台， 今年目標仍是超過1億台。 並且剛剛於3月發佈了新的旗艦機oppo R15。 特別的是， 此次的旗艦機首度出現兩種版本， 分別採用不同的晶片， 一種是高通驍龍660處理器的“夢境版”（海外市場名為R15 Pro）， 另一種是聯發科P60處理器的普通版。 業內人士分析， 這兩個版本的銷售成績將決定OPPO對兩家晶片廠拉貨力道強弱。
而聯發科方面， 去年一年它在中國高端旗艦手機訂單市場的佔有率並不理想，
據稱， 同樣採用台積電的12納米FinFET制程， 聯發科由P60改版升級的新一代處理器P65已準備就緒， 並且極有機會拿下下一代R17的訂單， 和高通分庭抗禮， 對於這一切， 業界密切觀察。
業內人士預測， OPPO R17的上市時間預計會定在今年10月， 恰逢感恩節， 耶誕節和新年等銷售旺季， 而代表首波對供應鏈拉貨的時間可能會定在8月和9月。
此次聯發科第2季智慧機晶片出貨量比較第1季將增加一到兩成， 第3季將步入傳統的銷售旺季，
（國際電子商情微信眾公號ID：esmcol， 本文綜合臺灣經濟日報等）