雖說三星S8已經公佈了廬山真面目， 同時也大致確定了具體的上市時間， 但是對於意在購買S8的消費者來說， 看了無數的外觀圖鑒， 也是稍顯無趣。 在本月19日， 美國知名電子產品拆解網站IFXIT， 先一步拿到了三星S8真機， 並對S8來了一次徹底的大拆解， 妙小喵在這兒就給大家漢化介紹一下IFXIT的具體拆機過程吧。
步驟一：配置外形簡介
5.8英寸2K全面屏， 驍龍835與三星自家Exynos 8895處理器、標準版4GB記憶體、1200萬雙圖元相機、64GB可拓展到256GB的存儲空間、延續S7的IP68防水等級、安卓7.0系統。 這些是S8的基本資料。
機身後背和S7系列的設計風格十分類似， 只是攝像頭和閃光燈位置對調， 因為全面屏的設計， 將指紋識別模組放到了鏡頭旁邊。
同時， 將充電介面改換為type-c， 保留了3.5mm耳機介面，
步驟二：拆解後置玻璃面板
進入正式的拆解， 因為S8採用的是雙面玻璃貼合技術， 所以打開後置機身面板需要加熱一段時間。
然後使用專業拆卸工具， 打開後置面板。
步驟三：拆卸指紋解鎖模組
因為全面屏的緣故， 將指紋解鎖模組放到攝像頭旁邊， 很可能造成使用時， 鏡頭上佈滿指紋。
步驟四：拆除中框和小主機板
拆除掉中框和小主機板後，可以清楚的看見電池模組和重要的硬體模組。
步驟五：拆解電池模組
因為電池模組是被粘連上的，所以拆卸之時要多費點心思，畢竟你懂得Note 7的電池就是那麼會事兒嘛。
當然，S8 它3000毫安培 11.55Wh的電池比起iPhone7 的7.45Wh電池，還是有一些優勢的。
步驟六：拆卸主機板
去掉固定的螺絲，接下來就是主機板的拆卸了，主機板的拆卸比較簡單，而主機板之下也就是I/O連接器了。
值得一提的是，I/O版對於耳機模組的支援和三星S8 PLUS是一致的。
步驟7：主機板正面晶片位置分佈
主機板正面的晶片區分是這樣的：紅色為三星的4GB記憶體，和驍835 封裝在一起；橙色是東芝的64GB快閃記憶體；黃色是高通的音訊晶片；綠色是Skyworks的功率放大器；藍色是 Avago 的射頻前端模組；深藍色是NXP的NFC控制器。
步驟八：主機板反面晶片位置分佈
紅色是Murata的Wi-Fi 控制器；橙色是高通的電源晶片；黃色是高通的射頻晶片；綠色是 Avago的射頻前端模組；藍色是IDT P9320S用途暫時未知；深藍色為Maxim的電源管理晶片。
然後是整個S8拆解完成後的全家福照片。
最後，IFIXIT按照慣例給了S8一個可維修的難易度分數，1分代表最難維修，10分代表最容易維修。三星S8得到了4分，修復難度不小。不知準備入手S8的各位，看完有何表示呢？
步驟四：拆除中框和小主機板
拆除掉中框和小主機板後，可以清楚的看見電池模組和重要的硬體模組。
步驟五：拆解電池模組
因為電池模組是被粘連上的，所以拆卸之時要多費點心思，畢竟你懂得Note 7的電池就是那麼會事兒嘛。
當然，S8 它3000毫安培 11.55Wh的電池比起iPhone7 的7.45Wh電池，還是有一些優勢的。
步驟六：拆卸主機板
去掉固定的螺絲，接下來就是主機板的拆卸了，主機板的拆卸比較簡單，而主機板之下也就是I/O連接器了。
值得一提的是，I/O版對於耳機模組的支援和三星S8 PLUS是一致的。
步驟7：主機板正面晶片位置分佈
主機板正面的晶片區分是這樣的：紅色為三星的4GB記憶體，和驍835 封裝在一起；橙色是東芝的64GB快閃記憶體；黃色是高通的音訊晶片；綠色是Skyworks的功率放大器；藍色是 Avago 的射頻前端模組；深藍色是NXP的NFC控制器。
步驟八：主機板反面晶片位置分佈
紅色是Murata的Wi-Fi 控制器；橙色是高通的電源晶片；黃色是高通的射頻晶片；綠色是 Avago的射頻前端模組；藍色是IDT P9320S用途暫時未知；深藍色為Maxim的電源管理晶片。
然後是整個S8拆解完成後的全家福照片。
最後，IFIXIT按照慣例給了S8一個可維修的難易度分數，1分代表最難維修，10分代表最容易維修。三星S8得到了4分，修復難度不小。不知準備入手S8的各位，看完有何表示呢？