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設計與產品不可兼得,電子電路調試步驟分析

大量實踐表明, 電子設備在按照設計之初的電路參數進行安裝, 也難於達到預期效果。 原因在於設計是基於完美環境下, 而安裝完後, 由於各種複雜的原因:包括元件品質、參數等, 往往需要在安裝後進行調試, 才能解決設計後期不足。

電子電路設備調試

電氣工作者都具備的技能是什麼?其他不說, 電路調試肯定少不了。 而日常調試電子電路用到的設備有:穩壓電源、萬用表、示波器、頻譜分析儀和信號發生器等。

調試指的是兩個步驟:通過測試調整電子電路達到預期值;通過調試對設計之初存在的缺陷進行處理。

老祖宗教會我們看病可通過“望、聞、問、切”, 之前筆者也說過電子電路也某些檢查也能過頭這些方法。 首先來講講怎麼“望”, 即觀察電路板焊點, 一個成熟的產品通常出問題的地方就是焊接口;接下裡是“聞”, 這裡的聞並不是指聞味道,

雖然電路板故障確實可以聞味道, 但是調試時, 通過是通過聽聲音是否有異常;“問”即是通過詢問瞭解產品的一些參數, 及常見問題;“切”的意思可能不太好解釋, 大致就是確定元器件焊接及晶片焊接問題。

簡單的系統有簡單的調試方法, 針對簡單系統的調試可通過:電源調試→單板調試→聯調。 而針對系統較為複雜的調試步驟則可分為:電源調試→單板調試→分機調試→主機調試→聯調。

從簡單及複雜的系統調試流程可以確定三個問題:

不管系統屬於哪個層次, 電源是調試的第一關口, 調試首先從電源進行;

調試首先從局部到整體, 先靜態調試後動態調試;

調試過程是反復的, 即時調試好也要再經過二次調試甚至三次調試。

系統的聯調是在單元電路調試完成的基礎上進行:如資料獲取跟控制系統, 一般由類比電路、數位電路和微處理器電路構成, 在調試過程中需要將三者分別進行調試, 當全部達到預定指標後再對三者連接進行聯調。 聯調是對總電路的性能指標進行測試和調整, 當聯調不達標則要進行原因分析, 找出造成聯調不達標的局部, 在進行調整, 之後繼續聯調。 聯調不達標不一定是單個單元未達標, 也有可能是方案錯誤。

在電子電路調試前後應該做好以下幾點準備:

根據PCB及原理圖事先擬定調試步驟及調試方法, 做好資料記錄;

搭建調試用的工作臺, 工作臺保持整潔, 不要擺放影響調試參數的其他東西;

硬體嗲路調試所用儀器精度應高於系統預期值、軟體調試則要準備微機及開發工具;

電路調試要按電流信號流向進行, 一級一級的將上次流向信號作為下次流向信號的輸入信號;

電子電路的具體調試步驟可分為三步進行觀察:通電觀察→靜態調試→動態調試, 具體操作方法就不細說, 後期會單獨整理一篇出來。 在通過以上調試步驟後, 最後要檢測功能塊及整機的各項指標, 如果還未滿足設計要求, 則應對電路參數進行修正。

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