提到聯發科， 我們心裡總會有一種弱勢， 在Helio X10的時代， 我們以為聯發科會就此崛起， 那個時候的聯發科又是多麼的意氣風發， 但讓人意想不到的是到了2016年聯發科卻自己作死， 發佈helio x20和helio x25， 但實際體驗效果並不是很好， 簡直就和高通810的體驗差不多， 反倒是helio P系列的P20成為了2016年的聯發科最強晶片。
先看CPU：
Helio X30 ：公版A73 2.8GHz、四個A53 2.3GHz、四個A35 2.0GHz 。
麒麟960：4個公版A73 2.4GHz， 4個A53， 1.8GHz。
X30把所有大小核心數量頻率提升的非常非常高， CPU能力可以不用懷疑。 我們可以簡單猜測， A35處理待機， A53滿足日常使用， A73提升暫態流暢度。 這樣做的目的應該是為了省電。 相較4大核心的960 8895 821 835等，
然而現在手機電量70%以上都獻給了螢幕。 處理器核心耗電量占比早已越來越低。 怕什麼江河湖海， 怒懟8個A53又何妨， 不過是， 多充電5分鐘。
雖然三叢集構架略顯智障， 但只要調度得當， CPU部分作為旗艦， 是毫無問題的。 但問題是， 這樣的調度模式，
看基帶：
以高通835為例， 搭載基帶為cat.16 屌到爆炸。 麒麟960搭載cat12/13。 X30搭載cat10。 蛋疼嗎？
看GPU
來吧， 我知道你最關心的是這部分。
GPU：
X30 ： PowerVR 7XTP-MT4 800MHz
835： adreno 540 710MHz
960： mali G71 mp8 1037MHz
8895： maliG71 mp20 550MHz
8890： maliT880 MP12 650MHz
821： adreno 530 760MHz
手機卡不卡，
流暢不流暢，
更多的還是取決於機身運行記憶體、快閃記憶體規格、硬碟記憶體等。
128的固態SSD開機7秒。
1T的機械硬碟開機20秒，
肯定不一樣的啦。
反正現在手機CPUGPU都處於性能過剩狀態。
肉眼可辯的差距灰常灰常小。
綜上所述， X30是一顆非常不錯的CPU， 但對比全球頂級旗艦U來說仍有不足， 包括GPU部分， 包括CPU構架部分， 不過整體還不錯。
Helio X20 開啟三叢十核的大門， 讓我們一窺 big.LITTLE 組合的更多可能。 Helio X30 則在架構、主頻、制程上全面進化， 採用雙核 2.5GHz A73、四核 2.2GHz A53 及四核 1.9GHz A35，
聯發科Helio x30採用台積電的10nm制程， 相比於16nm制程， 10nm制程的helio x30更加的省電， x30的優勢就是採用10nm後帶來的更低的功耗。 同時整體性能也得到了很大的提高。
而此次helio x30依舊是十核心， 主要2.5GHz 雙核心 ARM Cortex-A73 處理器、2.2GHz 四核心 ARM Cortex-A53 處理器及 1.9GHz 四核心 ARM Cortex-A35 處理器。 同時helio x30也是支持雙攝像頭的， 最大程度可以16mp+16mp雙攝。 而在記憶體和快閃記憶體方面helio x30則是採用的LDDR4X和UFS2.1而在LTE Category方面， helio x30支持Cat-10 DL 和 Cat-13 UL， 這也是非常的強勁， 而更加重要的一點是helio X30支援雙4G網路， 畢竟目前的手機都是主卡4G副卡3G或者2G