張汝京：CIDM模式進可攻、退可守，建議嘗試

大約30多年前一些美國、日本和歐洲的IDM半導體工廠把多餘的產能出來做代工服務， 因為代工的公司不會與客戶競爭， 所以專業代工的模式成為半導體市場的新寵。 那麼， 究竟國內半導體行業更加適用怎樣的模式呢?

在近日召開的“2017集微半導體峰會”間隙， “中國半導體教父”張汝京博士針對半導體產業代工發表了自己的見解。 他表示， CIDM是一個共用式的， “舊有翻新”的模式， 進可攻、退可守， 建議大家嘗試。

據瞭解， 90年代聯電在臺灣就有5個晶片公司， 有的做IDM， 也有的做代工公司， 另外， 也有好幾家很有潛力的設計公司例如聯發科、聯詠、聯陽和智原等，

曹興誠先生把這些設計公司從聯電分離， 成立了各自獨立的設計公司。 他也把聯電的五個晶片廠合在一起， 變成了五合一， 成立了今日的聯電， 也成為專業的晶片代工公司。

“這個模式和做法的確是蠻好的。 而英特爾的技術超群， 一直在遵循摩爾定律， 用最新的設備， 開發最先進的工藝， 當代工模式明顯有其優勢， 因此， Intel會考慮把多餘的產能帶進代工市場。 除Intel以外， 三星也在做這類的代工， 這個現象可能會一直存在。 ” 張汝京坦言。

但是， 現在成立一個先進的代工公司， 大都需要很先進的技術和設備， 投資非常大， 人才更是大問題。 此外， 台積電、格羅方德、聯電、中芯國際、國內的華力， 韓國的東部，

還有以色列的Tower Jazz等， 競爭極其激烈。 國內中芯國際、華力、華虹宏力等也都很強， 所以張汝京建議大家不要再進入代工業了。

那麼進入記憶體(Memory Devices)的行業如何?張汝京表示這個投資也很大， 記憶體最大的問題是IP和人才， 人才可以從海外找一些好手來訓練新人。 但是IP的問題比較難。 “我覺得新的參與者一定要睿智和理智的考量， 必要時可以從IDM公司著手。 ”張汝京講到。

但是成立IDM公司也有相當大的挑戰性。 成立一個有競爭力的IDM公司條件很多， 對資金、產品、設計、工藝、生產、人才等都有很高的要求。 因此， 張汝京建議成立CIDM(Commune IDM)， 就是共有共用式的IDM公司。 以新加坡的TECH公司為例， 就是四家公司成立的一個IDM公司(生產記憶體為主)， 自己設計，

自己生產， 自己銷售， 很成功。 其中， TECH的T就是TI德儀， E就是新加坡政府EDS經濟發展局， C就是Cannon佳能， H就是Hewlett-Packard惠普。

目前中國也有一些小的IDM廠， 但是多數是150mm和極少數200mm的晶片廠， 沒有太多的比重。 對此， 張汝京表示：“如果我們要成立比較先進的IDM公司， 一家不容易做起來， 但如果是多家與Fab是上下游的結盟， 企業家產品互補， 一起合作， 分擔投資， 資金的壓力大大減少。 同時因為投資的人就是公司的客戶， 他們會優先向CIDM下單買晶片， 對於Fab的產能利用率很有保障， 對投資人來說他們需要的晶片產能也有保障， 對雙方都有利。 ”

張汝京表示他建議的CIDM是共用、共有式的， 是一個“舊有翻新”的模式。 這樣不僅可以分擔風險， 協同能力也大增。 但這同時也有挑戰的地方，

CIDM可能是五個或者十個客戶共有的， 這個Fab要提供技術給這五至十家公司， 所以挑戰性比單一客戶要大些。 而且這要協調這五至十家的產品最好不要有競爭性， 市場最好不太一樣， 這個挑戰特別需要協同作業(Concordance)。

另外， 據張汝京介紹， CIDM在許多方面可以比一個先進的代工廠要容易運作些。 CIDM開始只要提供10至20種工藝， 力量比較集中， 所以， 自家的產能分配可以內部協商。 有需要時可以增加產能， 如果產能過剩， 對外可以向客戶提供服務， 產能就用上去了。 進可攻、退可守， 張汝京希望大家考慮這個模式。