九月初華為在德國IFA上正式發佈了麒麟970晶片。 今天有媒體收到華為邀請函， 稱華為將於9月25日在北京舉辦麒麟晶片媒體溝通會， 在國內推出這款旗艦SoC產品。
邀請函上分享了此次的主題“智匯”， 濃縮於“篤學篤行、智匯於芯”， 體現出麒麟晶片從立項至今的腳踏實地， 以及從950到970三代的跨越式發展， 越來越成長為全球智慧晶片中的一隻領頭羊。
回到麒麟970， 關鍵字有首款AI（人工智慧）移動計算平臺、4.5G全球最快LTE基帶（下行Cat.18， 峰值速率1.2Gbps）、首次商用Mali-G72 GPU（12核）、10nm先進工藝制程等。
按照餘承東的說法麒麟970相較前作960， CPU能效提升20%， GPU性能提升20%、功耗降低50%；同時， 華為加入了新的自研雙圖像信號ISP、新的微智核感測器i7、支援4K HDR10視頻解碼等。
目前， 10nm移動SoC已經有驍龍835、不過從電晶體數量來看，