IT之家10月17日消息 在今年的MWC2017上， 高通在月臺展示了旗下首款5G基帶晶片X50， 但由於體積龐大， 高通在此前表示這款基帶晶片在2019年才會縮小到適合手機使用， 不過高通已經提前完成了該技術方案。
高通在今天宣佈， 旗下首款5G基帶X50不僅已經完成基帶縮小化， 同時還正式在5G原型機當中正常工作， 這也意味著高通首款5G原型機試製完成。
通過載波聚合技術， X50 5G晶片能夠使用幾個不同的100MHz頻段實現千兆頻寬， 相較4G目前的頻寬更高， 但目前還是理論速率， 因為手機需要內置多條天線來發送高頻信號， 目前的手機設計很難達到。
在2019年推出5G網路時， 高通X50晶片有望正式商用， 但5G將與4G共存多年， 預計未來5G速度將達到目前成熟LTE標準的十倍。
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