國際半導體產業協會 (SEMI) 今（17）日公佈半導體產業年度矽晶圓出貨預測， 預期矽晶圓出貨將自今年一路成長至 2019 年， 今年出貨量預估可達 114.48 億平方英寸，
在需求推升下， 加上矽晶圓產能擴張速度仍未趕上需求成長， 因此相關矽晶圓廠包含環球晶圓、台勝科 等， 營運可望持續受惠， 業者直言， 中國晶圓廠產能開出後， 矽晶圓供需缺口將達到最高峰。
SEMI 臺灣區總裁曹世綸表示， 今年至 2019 年， 矽晶圓出貨量預計將不斷創新高， 且逐年穩定成長， 主要動能來自行動裝置、汽車、人工智慧、高效能運算等應用領域對連網裝置的需求不斷成長。
SEMI 統計， 2017 年拋光矽晶圓 (polished silicon wafer) 與外延矽晶圓 (epitaxial silicon wafer) 總出貨量將達 114.48 億平方英寸， 2018 年為 118.14 億平方英寸， 2019 年將達到 122.35 億平方英寸。
今年整體晶圓出貨量將可超越 2016 年創的歷史紀錄， 再寫歷史新高，
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