驍龍845晶片跑分首次亮相，性能大幅提升，卻依舊敵不過A11

作為明年Android陣營最強的移動處理平臺，驍龍845自發佈以來，就備受消費者關注，而在今年的驍龍峰會現場，高通很貼心地準備搭載該晶片的樣機，以供用戶體驗。

但可惜的是，該樣機並不能參與跑分，這對廣大網友來說，就有點吊胃口了，畢竟只有跑分才能最直觀地體現出手機晶片的強悍。

不過近日，三星SM-G965U1（三星S9+）設備在GeekBench 4上跑分的曝光，

從跑分結果來看，驍龍845單核為2422分，多核則是8351分，相比驍龍835而言，總體提升了20%~28%。

但在目前GeekBench跑分排行榜上，驍龍845依舊敵不過蘋果最新的A11仿生晶片，只能屈居第二，不好好在多核跑分成功倒是超越了去年的A10 晶片。

除了跑分以外，驍龍845在能耗上也降低了不少，發熱狀況也有明顯改善，而它也無疑會成為明年最強大的Android 晶片。

另外，首款驍龍845手機應該就是三星S9系列了，據預測，該機將會在明年2月份的MWC上正式亮相，而國內的首發驍龍845則會落在小米7身上。

因此，喜歡驍龍845處理器的小夥伴可以多關注一下！