驍龍845性能測試首次曝光，下一代旗艦手機就這水準了！

數周之前，高通公司正式對外宣佈驍龍845處理發佈，但是這款晶片仍然披著神秘面紗。而今日Geekbench的一組資料顯示，驍龍845的首次性能測試已經正式出現！

根據資料顯示，驍龍845的單核成績為2400分，多核則為8300分。很顯然，相比驍龍835、麒麟970和三星Exynos 8895等旗艦晶片，驍龍845的優勢極為明顯，這款最新的旗艦晶片在單核性能方面有著大約20%的提升，多核性能增加約30%，此外驍龍845還擁有最新圖形處理器Adreno 630，這款GPU的表現也有大約30%的增強。

此外，驍龍835和驍龍845的Renderscript跑分成績同樣是涇渭分明。同樣是跑分數據，驍龍845的最終成績為13948分，而前代旗艦晶片驍龍835則僅得7899分。

驍龍845的首次測試成績極為讓人驚豔，從實際資料來看，驍龍845的成績提升為56.63%（相比驍龍835）。不過即便如此，目前尚不能對驍龍845的最終實際使用期望太多，畢竟高通公司是否會對驍龍845進行一些限制尚且無從而知。但是至少我們可以看出，驍龍845在驍龍835的基礎上做了極大的性能增強。

無論如何，驍龍845的商用已經迫在眉睫，因為2018年初的CES必定會有多款旗艦新機發佈，而這些機型的處理器也必然是驍龍845晶片。根據以往歷史經驗，三星會在下一代旗艦採用驍龍845，而國產手機廠商方面，驍龍845發佈會上唯一出席的國內手機廠商高管雷軍已經官宣，小米下一代旗艦將採用驍龍845處理器，小米6發佈已有八月之餘，年度旗艦更新同樣呼聲巨大。那麼，你會期待哪款新機搭載驍龍845晶片的表現呢？